半導體「關稅」是重點?中美角力才關鍵

作者 | 發布日期 2018 年 12 月 19 日 16:30 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶片 follow us in feedly

中美貿易戰,全球半導體產業亮警訊!檯面上看到美國一波接一波加重關稅清單後,台積電總裁魏哲家也在 11 月底的台灣半導體產業協會(TSIA)改口與提到,美中貿易衝突將影響所有行業,且因半導體無所不在,勢必受影響。再以檯面下的理由來看,因中國傾國家之力積極發展半導體產業,對既有半導體大國美國、南韓、台灣勢必會造成衝擊;因此這波貿易戰,在美國試圖以貿易談判要求中國放棄對「中國製造 2025」的補貼政策,是否確實影響中國半導體發展腳步?或又對台廠發展會造成什麼樣的變化?

從第一波關稅,到 2,000 億清單,透出什麼端倪?

在美國針對中國半導體產業的課稅清單中,從第一波完全未納入清單,到第二輪關稅清單,僅納入工業機械、製造半導體的設備以及零件等 279 項,約 160 億美元,但到了 9 月,美國又宣布對價值 2,000 億美元的中國輸美產品加徵 10% 的關稅,惟刻意將蘋果的 Apple Watch、AirPods 和一些消費性電子產品排除在外,僅涵蓋雲端數據中心和網路服務的相關設備及部分製造半導體的設備,是以,貿易戰若以「關稅」觀點,似乎看不出對半導體產業的直接衝擊。

但從全球半導體發展區域來看,美國、南韓以及台灣是半導體產值前三大國,而中國成為全球主要電子產品的生產基地後,對於半導體的需求量也快速成長,中國政府以國家資源大力投資半導體產業相關技術發展,在中國製造 2025 戰略計畫中,將半導體產業視為首要的發展目標,並且想要挑戰台積電、英特爾和三星的市場領先地位。

中國發展半導體,美國全力防堵?

中國政府會這樣積極扶植半導體產業,希望在 2025 年自製率要達 70%,主要是因為,目前中國半導體相當依賴進口,根據世界半導體貿易統計組織(WSTS)預測,今年全球半導體市場規模在預計為 4,630 億美元,而以 CEIC、Natixis 的資料顯示,中國 2017 年進口半導體金額已達 2,600 億美元,2018 年預估更高,幾乎佔了全球一半以上產值。

不過中國近幾年為了加速半導體發展,弄了龐大資金或基金,透過合資公司、併購等方式,從美國企業獲取關鍵技術,冀加速腳步,後期更衍生出人才挖角、竊取 IP 等負面傳言,也因為這樣,川普藉由禁止美系設備廠技術及機台進入中國,並利用貿易談判要求中國放棄對製造 2025 的補貼政策,同時也透過 WTO 要求中國修改歧視性技術移轉規定,冀在三管齊下的措施下,減弱中國發展科技產業的能力。

中美貿易角力戰,台廠扮演什麼角色?

而這對台廠又有什麼影響呢?台灣半導體產業在全球半導體產業鏈中,IC 製造(包含晶圓代工、記憶體製造)位居第一、封裝測試第一、IC 設計亦位居第二,在目前的市場版圖下,台灣位居領先地位,但近幾年中國傾力發展半導體,也讓台廠領先地位的後續發展備受關注,如今中美貿易戰下,試圖遏止中國半導體進程,能否讓台廠反而在這波貿易戰中受惠?

對此,國際半導體設備材料產業協會(SEMI)臺灣暨東南亞總裁的曹世綸認為:「半導體行業是全球分工跟製造的完整產業鏈,因此貿易戰不管是中、美或其他區域,都有太多錯綜複雜的部分,一定會有某種程度影響,只是目前狀況,應該還是以產業循環大過貿易戰之下的影響。」

在個別產業上,曹世倫看法則偏樂觀並指出,台灣在晶圓代工及封裝測試兩大產業上都有技術領先的優勢,曹世綸說:「當華為決定要製造最先進手機晶片時,沒有下單給中國晶圓代工業者,還是要透過台積電幫它製造,這件事情讓市場對台積電固若金湯的商業模式很有信心,且在五到十年看不到有什麼重大的變化。」

另外封測廠部分,在日月光、矽品合併後,也把整個競爭態勢拉開,台灣封測廠目前也試著在一些比較先進封裝技術上,做更進一步投資,例如 3D IC、SIP 系統封裝或異質整合的大趨勢,整體來說,雖中國封測廠也是有起來,但台灣封測廠透過先進封裝技術跟異質整合,創造出新的不一樣的封裝產業,使台灣封測廠還是具有 3~5 年的競爭力。

觀察重點:大陸半導體「跛腳」,台廠借力使力?

從 11 月底魏哲家以台灣半導體協會理事長身分示警,貿易戰將影響半導體產業後,市場探討聲浪四起,資策會 MIC 產業顧問洪春暉亦表示,美中貿易戰若持續,長期將波及全球 ICT 產業,其中邏輯、類比以及記憶體晶圓半成品及模組受到的衝擊最大,且中美貿易戰仍為台灣 ICT 產業投入相當程度之變數,並牽動台灣整體資訊電子產業供應鏈。而中國半導體發展面臨「跛腳」危機,能否為台廠帶來優勢?還是會讓整個半導體市場增添另一變數?將是下一波觀察重點。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)

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