精材 Q3 營收看升,營運估可大幅改善;Q4 能見度不高

作者 | 發布日期 2019 年 08 月 16 日 9:30 | 分類 財報 , 財經 Telegram share ! follow us in feedly


半導體晶圓封裝廠精材 15 日舉行法說會,對下半年營運展望,精材表示,在 3D 感測零組件封裝需求季節性回升、車用影像感測器封裝需求穩定成長之下,預期第三季營收將明顯推升,營運績效可大幅改善;惟美中貿易戰干擾,全球經濟不確定性升高下,對於第四季營運能否維持高稼動率的能見度還不高。

精材今年第二季合併營收 10.25 億元,季增 82.3%,年增 50.8%;其中,晶圓級尺寸封裝占比約 84%,晶圓級後護層封裝占比約 14%,其他占 2%;合併毛利率 4.8%,相較前一季與去年同期轉正;稅後虧損 3,900 萬元,虧損幅度相較前一季及去年同期大幅收斂,每股虧損 0.14 元。

精材累計上半年營收 15.87 億元,營業毛損為 1.96 億元;稅後淨損 3.65 億元,每股虧損 1.35 元,相較去年同期每股虧損 5.81 元收斂。精材指出,上半年因應客戶調整庫存,3D 感測零組件封裝需求大幅減少;惟 12 吋於減損後折舊成本降低,使營運虧損有縮減。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:精材