精材 Q3 營收看升，營運估可大幅改善；Q4 能見度不高

半導體晶圓封裝廠精材 15 日舉行法說會，對下半年營運展望，精材表示，在 3D 感測零組件封裝需求季節性回升、車用影像感測器封裝需求穩定成長之下，預期第三季營收將明顯推升，營運績效可大幅改善；惟美中貿易戰干擾，全球經濟不確定性升高下，對於第四季營運能否維持高稼動率的能見度還不高。

精材今年第二季合併營收 10.25 億元，季增 82.3%，年增 50.8%；其中，晶圓級尺寸封裝占比約 84%，晶圓級後護層封裝占比約 14%，其他占 2%；合併毛利率 4.8%，相較前一季與去年同期轉正；稅後虧損 3,900 萬元，虧損幅度相較前一季及去年同期大幅收斂，每股虧損 0.14 元。

精材累計上半年營收 15.87 億元，營業毛損為 1.96 億元；稅後淨損 3.65 億元，每股虧損 1.35 元，相較去年同期每股虧損 5.81 元收斂。精材指出，上半年因應客戶調整庫存，3D 感測零組件封裝需求大幅減少；惟 12 吋於減損後折舊成本降低，使營運虧損有縮減。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：精材）