三星代工高通 5G 處理器出包,將有助聯發科 5G 處理器站穩市場

作者 | 發布日期 2019 年 08 月 21 日 11:45 | 分類 Samsung , 手機 , 晶圓 follow us in feedly


目前各國積極布建 5G 網路,促使手機廠商加速推出 5G 行動裝置的當下,日前有市場消息傳出,行動處理器大廠高通(Qualcomm)交由南韓三星所代工的中階 5G 處理器 Snapdragon SDM7250 因良率問題全數報廢的消息,引起一片譁然。因為如果此事屬實,未來恐經影響對於高通在 5G 處理器的供貨狀況,也可能有助於包括聯發科在內競爭對手進一步搶食市場,引起市場人士關注。

對於這樣的市場傳言,根據知情人士告知,的確有這情形發生。這個問題還不只出在高通交由三星 7 奈米製程代工的 Snapdragon SDM7250 處理器,三星本身的處理器也有同樣情況。雖然造成產品報廢,但初步盤點對 5G 手機需求市場影響不大。

知情人士表示,由於高通這顆 5G 處理器對三星 7 奈米節點來說是目前最重要的客戶產品,相信三星必定頃全力解決問題,以提升良率。而且,高通的這顆 5G 處理器的預計出貨時間為 2020 年第 1 季,時間點對三星來說還有機會補救。即便屆時良率偏低,預估還是可達少量出貨水準,不會完全無法供貨。另外,在同時間尚有聯發科的 5G 處理器產品可供選擇,且各家手機業者對 5G 手機的需求仍處於有限度的規劃狀態,所以對於市場需求來說不致造成恐慌,或讓手機業者對 5G SoC 的採用失去信心。

此外,就晶圓廠來說,在新產品開發過程中有良率問題導致報廢並不是首例,且就 5G 手機需求市場來說,即使進入高峰期後,還是會有一部分手機採用現有的處理器加 5G 基頻晶片的組合,不會全部機型都採用 5G 單晶片處理器,消費者對 5G 的接受度不會因此造成影響。雖然中階 5G 處理器的目的確實是希望藉由成本降低來拓展 5G 手機的滲透率。不過,市場並非只有單一供應商,還有聯發科可供選擇,手機部分也有華為使用海思晶片的選擇,三星的問題只是令市場上競爭對手間的佔比有了變動的可能性。不過,對長期與高通合作的小米、OPPO 與 VIVO 等重要客戶來說,若 SDM7250 的問題沒有盡快解決,將有可能影響到中國一線手機業者在 5G 手機的佈局。

至於,在發生此事之後,三星與高通的代工關係,會不會產生變化?則知情人士也透漏,由於三星目前的 7 奈米製程產能沒有像台積電這麼多,倘若此一產品因良率問題出貨變少,是會影響三星在 7 奈米製程需求佔比,且可能稍微影響客戶對採用三星 7 奈米製程的信心。在此前提下,是對台積電有釋出利多的可能。不過,晶圓廠在新產品開發過程中有良率問題導致報廢並不是首例,三星解決良率的能力也非等閒之輩,後續是否有持續性問題產生有待觀察。

最後,因為高通 Snapdragon SDM7250 處理器的報廢事件,市場人士直指對於競爭對手來說可能會是不錯的消息。尤其,聯發科公開表示投入兩款 5G 單晶片處理器的開發,供貨時間也預定在 2020 年第 1 季到 2020 年上半年之間,且其中一款中階產品在定位就跟高通 SDM7250 在同一市場競爭。一旦三星良率問題令高通 SDM7250 供貨數量變少或延期,確實可能會讓本來搶得市場先機的高通 SDM7250 失去些許優勢,對聯發科來說有機會提升市占率。另外海思部分,目前尚無聽到海思在中高階 5G 單晶片處理器的計畫,且海思晶片以供應自家產品為主,是否會受益需端看華為手機的定位策略,應該影響程度不大。

(首圖來源:科技新報攝)