加強 RFFE 解決方案,高通斥資 31 億美元收購與 TDK 的合資企業 RF360 Holdings

作者 | 發布日期 2019 年 09 月 17 日 12:14 | 分類 公司治理 , 網通設備 , 財經 follow us in feedly


高通(Qualcomm)於 16 日上午宣布將斥資 31 億美元收購新加坡 RF360 Holdings 的剩餘股權,此舉為 5G 戰略樹立重要的里程碑。RF360 Holdings 是高通於 2017 年與 TDK 公司共同成立的專注射頻識別技術的合資企業,高通藉此達成今後射頻前端(RF Front-End,RFFE)元件完全內部開發,並將這些技術完全整合到下一代 5G 解決方案。

高通表示,合資企業已生產射頻前端(RFFE)濾波器,使高通提供完整的 4G / 5G RFFE 解決方案。透過收購,高通便能為客戶提供從數據機到天線並內建 Snapdragon 5G Modem-RF System 的完整端到端解決方案。Snapdragon 5G Modem-RF System 內含全球首個商用 5G NR Sub-6 頻段與毫米波(mmWave)頻段無線解決方案,整合式功率放大器、濾波器、多工器、天線調諧、低雜訊放大器(LNA)、開關級與封包追蹤元件。

透過納進 RF360 工程師及 IP,高通全面掌握 RFFE 濾波專業

基於整合上的理由,某個在射頻鏈的元件受共用所有權約束沒有意義,這可能會在人員配置或專案方向產生衝突。因此,高通一直想把 RF360 的工程師和智慧財產權全面納入內部開發。這意味著高通 OEM 顧客可按時、大規模設計出輕薄、高效能、電池效率高的 5G 多模元件。高通認為,由於 5G 的複雜性,以及新頻譜和更大頻寬,先進 RFFE 解決方案將會在未來智慧手機設計發揮關鍵作用。

高通聲稱此次收購是正式將超過 20 年之 RFFE 濾波專業引進內部的最後一步,並表示如今擁有當前最廣泛的 RFFE 產品組合之一,包括採用 RFFE 濾波技術的整合式與離散微聲學( Micro-Acoustic)元件,例如 BAW、SAW、TC-SAW 及 Thin Film SAW,所有這些元件都是開發和生產當今領先行動電話與連網裝置必需的濾波器、雙工器、多工器、功率放大器及分集模組,乃至 n-plexer 及擷取器的核心。

「我很高興正式歡迎高通公司合資企業的優秀員工,他們已成為高通 RFFE 團隊不可或缺的一部分,」高通總裁 Cristiano Amon 表示:「我期待更多創新,因為我們在通往 5G 連網世界的路上持續發明突破性的技術。」「我們成立這家合資企業的目標是加強高通的前端解決方案,使我們能為行動裝置生態系統提供真正完整的解決方案,我們也已做到這點。」

2019 年 8 月,TDK Electronics(原 EPCOS)在合資企業的剩餘股權價值 11.5 億美元,包括初始投資、根據合資企業銷售情況支付給 TDK 的款項,以及開發義務在內的總採購價格約為 31 億美元。

(首圖來源:高通