根據工研院預估，2019 年台灣 IC 製造產業為新台幣 14,547 億元，較 2018 年衰退 2.1%。其中晶圓代工產業產值僅微幅成長 1.6%，達新台幣 13,060 億元。記憶體相關產品產值衰退 25.8%，達新台幣 1,487 億元。
工研院表示，2019 年全年台灣的 IC 製造產業為新台幣 14,547 億元，較 2018 年衰退 2.1%。其中，晶圓代工產業產值僅微幅成長 1.6%，達到新台幣 13,060 億元。產值變動的因素在於智慧型手機出貨，及虛擬貨幣對挖礦機高速運算晶片需求呈現停滯。另外，2019 年市場受到美中貿易戰影響，將影響全球需求成長動能。AI 和 5G 是先進製程的兩大動能，但在 2019 年將處於醞釀的局面，預計 2020 年才可能有顯著成長。
至於，在記憶體部分，受到全球經濟放緩、美中貿易紛爭、關稅提高所造成的影響下，造成供應鏈調整及處理器短缺的問題，2019 年上半年市況的壓力仍大，市場需求處於觀望態度，但預計下半年情況逐漸改善，預估 2019 年的記憶體相關產品產值將衰退 25.8%，達到新台幣 1,487 億元的規模。
工研院產科國際所分析師劉美君觀察分析，在晶圓代工領域，由於大量運算的需求帶動 AI 晶片產出增加、加上 5G 基礎建設的規模日增，IoT 整合 AI 與 5G 趨勢成為未來的主流，諸如：車聯網、智慧城市、智慧製造等新應用將引導業者在產品線的規劃上產生不同與以往的型態。
而隨著 AI 機能在各類型裝置逐漸提高滲透率，傳統的運算機制已不符合未來所需，為滿足未來 AI 機能的需求，「記憶體內計算」（In-memory computing，IMC）的運算方式便逐漸受到矚目。In-memory computing 利用記憶體高速的優勢開發出運算功能，並分別放在資訊傳輸端以及中央處理器以外做高速運算，可達到即時運算（Real-time computing）及分散中央處理器的工作，更可達到邊緣運算（Edge computing）需求。
另外，近期業界也開始思考，採用直接在 SoC 晶片中嵌入記憶體的機能，則可進一步提升運算效能。嵌入式記憶體製程是在晶圓層級中，由 Foundry 將邏輯 IC 與記憶體晶片整合在同一顆晶片中除了提高傳輸性能外，同時也縮小晶片體積，這樣的設計相當符合 IoT 裝置的運算與資料儲存需求，也成為 7 奈米之後，製程創新的另一道新課題。Foundry 透過嵌入式記憶體技術切入 AI 用次世代 SoC 晶片的製造，亦將帶來另一番不同的產業風貌。
兒在記憶體產業方面，DRAM 市場表現逐漸改善，應用領域也從消費性電子擴增至工業用等利基型產品市場。在行動裝置用產品方面，LPDDR5 規格的發展將針對未來智慧型手機中的 5G 和 AI 功能進行優化，進一步提升功耗與速度的表現。Flash 產品則不斷朝向多樣化發展進行轉型，為了 AI、自駕車等創新運用將是未來 3D NAND Flash 技術的練兵新場域。隨著 5G、IoT、AI 等相關裝置能高速存取、大容量且長時間保存資料的 NAND Flash 儲存技術被寄予厚望。2019 年廠商已發表出 128 層堆疊數的技術，將有助於高容量 SSD 的儲存容量的提升。
（首圖來源：台積電）
