日月光 2019 年第 3 季 EPS 達 1.35 元,看好第 4 季仍有小幅成長

作者 | 發布日期 2019 年 10 月 30 日 17:15 | 分類 晶圓 , 晶片 , 財報 follow us in feedly


封測大廠日月光投控 30 日舉行法人說明會,並公布 2019 年第 3 季財報。根據財報顯示,在旺季效應的加持下,日月光投控在 2019 年第 3 季的營收為新台幣 1,175.57 億元,較第 2 季的 907.41 億元增加 30%,較 2018 年同期的 1,075.97 億元,增加4%。歸屬母公司淨利為 57.34 億元,較第 2 季的 26.9 億元增加 113%,較 2018 年同期的 62.57 億元則是減少 8.3%,單季每股 EPS 為 1.35 元。

日月光投控在 2019 年第 3 季的營業毛利為 191.08 億元,較第 2 季 139.69 億元增加 37%,也較 2018 年同期的 183.81 億元增加 4%。毛利率 16.3%,較第 2 季的 15.4%,增加 1.1 個百分點,但相較 2018 年同期 17.1% 稍有減少。稅前淨利在 2019 年第 3 季為 77.21 億元,較第 2 季的 44.24 億元增加 75%,較 2018 年同期的 81.17 億元減少 5%。累計,2019 年前 3 季稅後盈餘 104.67 億元,較 20108 年同期減 47%,每股 EPS 為 2.46 元。

就 2019 年第 3 季的業務分類來分析,半導體封裝測試營收為 679.01 億元,較第 2 季的 595.94 億元增加,也較 2018 年同期的 663.24 億元提升。至於,在電子代工部分,2019 年第 3 季營收為 505.99 億元,較第 2 季的 315.33 億元增加 60%,也較 2018 年同期的 420.09 億元增加 20%。

日月光投控指出,目前 2019 年前 3 季先進封裝成長幅度已經超月整體 IC 封裝測試的幅度。其中晶圓凸塊、覆晶封裝、晶圓級封裝和系統級封裝(SiP)業績年增幅度約 9%,測試營收年增約 6%。其中系統級封裝部分,2019 年前 3 季集團整體系統級封裝業績年成長 32%,預期全年在 SiP 新生意量增加可超過 1 億美元,而前10大客戶佔日月光投控在半導體封裝測試營收比例高達 58%。

至於,從半導體封裝測試業務的營收結構來看,高階封裝的比重佔 35%,導線架封裝佔 37%,分離式元件等佔 9%,測試比重 17%,材料佔 2%。而電子代工封面的產品應用比重,通訊為 36%,個人電腦與儲存應用為 9%、消費性電子 41%、工業應用 9%、車用 4%。

日月光投財務長董宏思表示,針對 2019 年第 4 季的展望,以新台幣計價,封測事業在第 4 季生意量將與 2019 年第 3 季相近,封測事業第 4 季毛利率將略高於 2019 年第 3 季水準。另外,電子代工服務在 2019 年第 4 季生意量將略高於 2018 年下半年平均,營業利益率將與 2018 年第 1 季水準相近。整體來說,日月光投控第 4 季受到已過出貨高峰期的影響下,營收估與第 3 季約略相當,但公司仍力拼繳出較 2018 年同期小幅成長的成績。

董宏思強調,2019 年第 4 季整體稼動率約落在 80% 到 85% 之間。其中,電子代工業務有季節性修正之外,封測業務方面因有新產品推出,新科技應用陸續的推出下,預估 2020 年第 1 季整體營運有望高於往年同期水準,稼動率估落於 80% 左右。至於,資本支出上,預估 2019 年將超越 2018 年 13 億美元的水準。其中,近 2 年以測試業務的投資比重較大,2018 年約 35%,2019 年則是預計將提升至40%。未來還將視業務需求,進行適當的調整。

(首圖來源:科技新報攝)