封測大廠日月光投控 30 日舉行法人說明會，並公布 2019 年第 3 季財報。根據財報顯示，在旺季效應的加持下，日月光投控在 2019 年第 3 季的營收為新台幣 1,175.57 億元，較第 2 季的 907.41 億元增加 30%，較 2018 年同期的 1,075.97 億元，增加4%。歸屬母公司淨利為 57.34 億元，較第 2 季的 26.9 億元增加 113%，較 2018 年同期的 62.57 億元則是減少 8.3%，單季每股 EPS 為 1.35 元。
日月光投控在 2019 年第 3 季的營業毛利為 191.08 億元，較第 2 季 139.69 億元增加 37%，也較 2018 年同期的 183.81 億元增加 4%。毛利率 16.3%，較第 2 季的 15.4%，增加 1.1 個百分點，但相較 2018 年同期 17.1% 稍有減少。稅前淨利在 2019 年第 3 季為 77.21 億元，較第 2 季的 44.24 億元增加 75%，較 2018 年同期的 81.17 億元減少 5%。累計，2019 年前 3 季稅後盈餘 104.67 億元，較 20108 年同期減 47%，每股 EPS 為 2.46 元。
就 2019 年第 3 季的業務分類來分析，半導體封裝測試營收為 679.01 億元，較第 2 季的 595.94 億元增加，也較 2018 年同期的 663.24 億元提升。至於，在電子代工部分，2019 年第 3 季營收為 505.99 億元，較第 2 季的 315.33 億元增加 60%，也較 2018 年同期的 420.09 億元增加 20%。
日月光投控指出，目前 2019 年前 3 季先進封裝成長幅度已經超月整體 IC 封裝測試的幅度。其中晶圓凸塊、覆晶封裝、晶圓級封裝和系統級封裝（SiP）業績年增幅度約 9%，測試營收年增約 6%。其中系統級封裝部分，2019 年前 3 季集團整體系統級封裝業績年成長 32%，預期全年在 SiP 新生意量增加可超過 1 億美元，而前10大客戶佔日月光投控在半導體封裝測試營收比例高達 58%。
至於，從半導體封裝測試業務的營收結構來看，高階封裝的比重佔 35%，導線架封裝佔 37%，分離式元件等佔 9%，測試比重 17%，材料佔 2%。而電子代工封面的產品應用比重，通訊為 36%，個人電腦與儲存應用為 9%、消費性電子 41%、工業應用 9%、車用 4%。
日月光投財務長董宏思表示，針對 2019 年第 4 季的展望，以新台幣計價，封測事業在第 4 季生意量將與 2019 年第 3 季相近，封測事業第 4 季毛利率將略高於 2019 年第 3 季水準。另外，電子代工服務在 2019 年第 4 季生意量將略高於 2018 年下半年平均，營業利益率將與 2018 年第 1 季水準相近。整體來說，日月光投控第 4 季受到已過出貨高峰期的影響下，營收估與第 3 季約略相當，但公司仍力拼繳出較 2018 年同期小幅成長的成績。
董宏思強調，2019 年第 4 季整體稼動率約落在 80% 到 85% 之間。其中，電子代工業務有季節性修正之外，封測業務方面因有新產品推出，新科技應用陸續的推出下，預估 2020 年第 1 季整體營運有望高於往年同期水準，稼動率估落於 80% 左右。至於，資本支出上，預估 2019 年將超越 2018 年 13 億美元的水準。其中，近 2 年以測試業務的投資比重較大，2018 年約 35%，2019 年則是預計將提升至40%。未來還將視業務需求，進行適當的調整。
（首圖來源：科技新報攝）
