成熟製程上角力,聯電攜手智原推 22 奈米矽智財挑戰格芯地位

作者 | 發布日期 2019 年 11 月 18 日 16:30 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


晶圓代工大廠聯電與矽智財權大廠智原科技於 18 日宣布,推出基於聯電 22 奈米超低功耗(ULP)與 22 奈米超低漏電(ULL)製程的基礎元件 IP 解決方案。該 22ULP/ULL 基礎元件 IP 已成功通過矽驗證,包含多重電壓標準元件庫、ECO 元件庫、IO 元件庫、PowerSlash 低功耗控制套件以及記憶體編譯器,可大幅降低晶片功耗,以滿足新一代的 SoC 設計需求。

根據兩家廠商表示,針對低功耗 SoC 需求,智原的 22ULP/ULL 基礎元件 IP 具備進階的繞線架構,以及優化的功率、性能和面積設計。相較 28 奈米技術,22 奈米元件庫可以在相同性能下減少 10% 晶片面積,或降低超過 30% 功耗。此外,該標準元件庫可於 0.6V 至 1.0V 廣域電壓下運作,亦支援 SoC 內的 Always-on 電路維持超低漏電,多樣的 IO 元件庫包括通用 IO、多重電壓 IO、RTC IO、OSC IO 和類比 ESD IO,記憶體編譯器具有雙電源軌功能、多重省電模式、和讀寫輔助功能等特色。

智原科技研發協理簡丞星表示,智原透過與聯電的長期合作以及豐富的 ASIC 經驗,為客戶提供專業的聯電製程 IP 選用服務。透過藉由聯電 22 奈米技術推出全新的邏輯元件庫和記憶體編譯器 IP,能夠協助客戶在成本優勢下開發低功耗 SoC 以布局物聯網、人工智慧、通訊及多媒體等新興應用攫取商機。

聯電矽智財研發暨設計支援處林子惠處長表示,在許多應用中,SoC 設計師都需要針對各種應用的節能解決方案。隨著智原在聯電 22 奈米可量產的特殊製程上推出的基礎元件 IP 解決方案,讓客戶可在我們具有競爭力的 22 奈米平台,獲得包括超低漏電(22ULL)和超低功耗(22ULP)全面設計支援,享有適用於物聯網及其他低功耗產品的完整平台。

市場人士指出,事實上在聯電與格芯兩家晶圓代工大廠放棄先進製程的研發之後,成熟製程的發展就成為這兩家廠商的競爭重點。格芯曾表示,22FDX 製程技術是格芯最重要的技術平台之一,提供了集合性能、低功耗、低成本物聯網與主流行動設備、無線通訊互聯以及網路的優秀搭配,使 22FDX 製程技術具備的功能,可滿足連接、行動、物聯網、可穿戴設備、網路和汽車等應用領域下一代產品的需求。

格芯還在 2018 年 7 月表示,22FDX 技術在全球獲利超過 20 億美元,並在超過 50 項客戶設計得到採用。因此,22FDX 技術可說是在格芯擱置 7 奈米以下先進製程研發後最重要的製程平台。

相較於格芯在 22 奈米製程的積極布局,聯電方面也不甘示弱,當前與合作夥伴智原科技推出基於聯電 22 奈米超低功耗(ULP)與 22 奈米超低漏電(ULL)製程的基礎元件 IP 解決方案。隨著智原在聯電 22 奈米可量產的特殊製程上推出的基礎元件 IP 解決方案,可以讓客戶在具有競爭力的 22 奈米平台,獲得包括超低漏電(22ULL)和超低功耗(22ULP)的全面設計支援,亦可享有適用於物聯網及其他低功耗產品的完整平台。

(首圖來源:科技新報攝)