強化垂直整合,南亞科、南電分別取得福懋科技 13% 及 3% 股權

作者 | 發布日期 2019 年 12 月 13 日 18:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 記憶體 Telegram share ! follow us in feedly


台塑集團旗下子公司內部整合動作再起!13 日傍晚包括南亞科、南電以及福懋興業等 3 家公司共同召開重大訊息說明會,宣布由南亞科及南電兩家公司分別取得福懋科技 13% 及 3% 股權,以強化上下游關係,並整合技術,提升市場競爭力。

據了解,南亞科、南電與福懋興業的股權交易,由南亞科擬透過證券集中交易市場以鉅額交易方式,取得不超過 57,489 仟股之福懋科技股份,約占福懋科技股權 13%,每股交易價格擬訂為新台幣 35.65 元,交易總金額以不超過新台幣 20.5 億元(2,049,482,850元)為限,成為福懋科技第一大股東。

另外,南電方面則是擬取得不超過 13,267 仟股之福懋科技股份,約占福懋科技股權 3%,每股交易價格擬訂為新台幣 35.65 元,交易總金額以不超過新台幣 4.7 億元(472,968,550元)為限。同時,福懋興業擬以相同方式及價格處分不超過 70,756 仟股福懋科技股權。

對此,南亞科技總經理李培瑛表示,福懋科技長期以來為南亞科技後段封裝測試的主要合作夥伴。南亞科技此次增加福懋科技持股比率由原先的 19% 增持至 32%,更能強化雙方在未來產品工程、封裝及測試等方面之策略合作,並提升南亞科技整體營運績效及增強市場競爭力。對於公司未來營運、財務及股東權益皆有正面助益。而南電板總經理湯安得也指出,南電透過此次持有福懋科技股權,除財務投資外,並可強化雙方持續開發 IC 載板及電路板等合作關係,提升營運績效。

福懋興業總經理李敏章則是強調,隨著 5G、人工智慧、物聯網和車聯網等新應用,福懋科技更需要先進封裝技術的開發與導入,南亞科技、南亞電路板參與投資,可促使南亞科技、南亞電路板與福懋科技的合作關係更加緊密,同時加強福懋科技的技術開發能量,以因應未來產業需求。因藉由垂直整合可增加整體綜效,所以此交易不致影響本公司股東權益。

(首圖來源:科技新報)