記憶體投資回溫,晶圓廠設備支出降幅縮至 7%

作者 | 發布日期 2019 年 12 月 17 日 12:15 | 分類 晶圓 , 晶片 , 記憶體 follow us in feedly


記憶體投資回溫,國際半導體產業協會(SEMI)將今年全球晶圓廠設備支出金額調高至 566 億美元,將僅較去年減少 7%,下滑幅度將低於原預期的 18% 水準。

SEM I指出,記憶體投資回溫以 3D 儲存型快閃記憶體(NAND Flash)最明顯,此外,先進邏輯及晶圓代工也是帶動全球晶圓廠設備支出優於預期的動力。SEMI 並對明年晶圓廠設備投資展望更趨樂觀,預期金額將達 580 億美元規模。

在 Sony 的帶動下,SEMI 預期,影像感測器支出明年上半年將增加 20%,下半年將激增逾 90%。至於電源相關元件方面,在 Infineon、STM 等廠商帶動下,明年上半年支出也將增加 40%,下半年將增加 29%。

(作者:張建中;首圖來源:shutterstock)