記憶體投資回溫，晶圓廠設備支出降幅縮至 7%

記憶體投資回溫，國際半導體產業協會（SEMI）將今年全球晶圓廠設備支出金額調高至 566 億美元，將僅較去年減少 7%，下滑幅度將低於原預期的 18% 水準。

SEM I指出，記憶體投資回溫以 3D 儲存型快閃記憶體（NAND Flash）最明顯，此外，先進邏輯及晶圓代工也是帶動全球晶圓廠設備支出優於預期的動力。SEMI 並對明年晶圓廠設備投資展望更趨樂觀，預期金額將達 580 億美元規模。

在 Sony 的帶動下，SEMI 預期，影像感測器支出明年上半年將增加 20%，下半年將激增逾 90%。至於電源相關元件方面，在 Infineon、STM 等廠商帶動下，明年上半年支出也將增加 40%，下半年將增加 29%。

（作者：張建中；首圖來源：shutterstock）