華為去美化降低高通晶片使用,間接拉抬台積電與聯發科業績

作者 | 發布日期 2020 年 01 月 13 日 12:00 | 分類 Samsung , 中國觀察 , 手機 follow us in feedly


根據外電報導,市場研究調查機構《IHS Markit》的最新研究報告顯示,自 2019 年第 3 季起,華為自研晶片在手機中的使用率有所提高,使得行動處理器高通的晶片在華為手機中的占比,從原本的 24% 降至 8.6%。其中,華為在 2019 年第 3 季交付的智慧型手機中,有 74.6% 使用了自家的麒麟系列,與一年前的 68.7% 相比有所增加,這也使得合作的晶圓代工龍頭台積電,以及 IC 設計及專業晶片提供商聯發科營收有所成長。

根據《IHS Markit》的報告指出,三星和華為都在採取戰略步驟,重新調整其智慧型手機產品線和供應鏈,也就是從過去由第三方處理器提供產品,轉向自主研發的替代方案。其中,華為自研晶片使用率提高的原因是,該公司正在擴大其麒麟晶片的使用範圍。以前該公司的麒麟晶片主要用在旗艦設備上,但現在也用在中階的智慧型手機機型上。

報告進一步指出,在華為提高自家麒麟晶片的使用量之後,使得全球行動處理器龍頭高通在華為出貨量,從原本 2018 年第 3 季出貨占比達的 24%,下降至 2019 年第 3 季的 8.6%。相比之下,聯發科也在 2019 年第 3 季增加其在華為手機中的占比,提升達到 16.7%,高於 2018 年同期的 7.3%。

然而,高通和聯發科都在努力維持和擴大自己的市占率,因為隨著小米、OPPO、vivo 等品牌成為這兩家,公司的主要客戶,它們之間的競爭也越來越激烈。2019 年第 3 季,高通在全球行動處理器市占率達到 31%,保持第一,聯發科緊隨其後,市占率達到 21%,而三星 Exynos 和華為麒麟分別約有 16% 和 14% 的市占率。

另外,除了華為,三星也增加了自有晶片組在其產品中的使用率,以減少對第三方供應商的依賴。報告還表示,2019 年第 3 季,三星在大約 80.4% 的中階智慧型手機中使用了其 Exynos 處理器,高於 2018 年的 64.2%。而在整個智慧型手機產品線中,三星約有 75.4% 的智慧型手機搭載了 Exynos 處理器,高於 2018 年同期的 61.4%。

整體來看,2019 年第 3 季,華為和三星的內部晶片組出貨量較 2018 年同期成長了超過 30%,同期,高通的市場占有率下降了 16.1%。市場人士分析,這樣的情況有相當多的因素參雜其中,在華為方面,除了擴大其麒麟晶片的使用範圍之外,更重要原因自然是受限於美中貿易戰的影響,在進行去美化計畫之際,使得台積電與聯發科能夠受惠。三星方面則是受到來自中國手機品牌的性價比威脅,必須透過採用自研晶片與晶片組的方式來降低成本,在定價上能夠更具侵略性以應府中國手機品牌的競爭。

(首圖來源:Flickr/Kārlis Dambrāns CC BY 2.0)