高通財測看佳,封測台廠供應鏈吃補

作者 | 發布日期 2020 年 11 月 05 日 12:05 | 分類 封裝測試 , 證券 , 財報 Telegram share ! follow us in feedly


手機晶片大廠高通(Qualcomm)2021 會計年度首季財測看佳,法人指出包括日月光投控、景碩、京元電、精測等後段封測供應夥伴可望受惠。

高通公布 2020 會計年度第 4 季財報(截至 9 月 27 日),當季營收 83.46 億美元,年增 73%,稅後淨利 29.6 億美元,每股稀釋純益 2.58 美元,外媒報導主要是受惠包括蘋果 iPhone 12 等 5G 智慧手機帶動高通 5G 通訊模組需求。

展望 2021 會計年度第 1 季(截至 12 月底),高通預期當季營收在 78 億至 86 億美元,每股稀釋純益約 1.67~1.87 美元,優於市場預期。

國外科技網站 iFixit 先前拆解新 iPhone 12 和 12 Pro,顯示高通供應支援 5G 射頻模組及射頻晶片。

法人指出,高通財測看佳,晶片後段封測廠商日月光投控可望受惠,高通晶片封測主要委由投控旗下日月光半導體和矽品、艾克爾(Amkor)和中國江蘇長電旗下星科金朋等。

此外 IC 載板部分,法人表示,景碩主要提供高通手機應用基頻、射頻和無線通訊晶片所需尺寸覆晶封裝(FC-CSP)載板。

晶圓測試部分,法人表示京元電持續提供高通晶片晶圓測試服務,此外精測也提供高通晶片測試所需探針卡產品。

(作者:鍾榮峰;首圖來源:高通

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