DRAM 異質整合方案屢獲代工廠採用，拉抬愛普轉型業績
作者 | 發布日期 2020 年 12 月 28 日 11:10 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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DRAM 異質整合方案屢獲代工廠採用，拉抬愛普轉型業績

為了滿足人工智慧與高效能運算的需求，愛普所開發出的將系統晶片與 DRAM 堆疊在一起的解決方案，受到包括台積電、力積電、武漢新芯等代工大廠的採用，預計將有助已轉型後愛普的營運發展。

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