DRAM 異質整合方案屢獲代工廠採用，拉抬愛普轉型業績
作者 | 發布日期 2020 年 12 月 28 日 11:10 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 line share follow us in feedly line share
DRAM 異質整合方案屢獲代工廠採用，拉抬愛普轉型業績


為了滿足人工智慧與高效能運算的需求，愛普所開發出的將系統晶片與 DRAM 堆疊在一起的解決方案，受到包括台積電、力積電、武漢新芯等代工大廠的採用，預計將有助已轉型後愛普的營運發展。

從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews

Google News
關鍵字: , , , , , , , ,