力成邏輯晶片封測占比衝五成,年業績挑戰 800 億新高

作者 | 發布日期 2021 年 01 月 07 日 12:30 | 分類 封裝測試 , 證券 , 財經 Telegram share ! follow us in feedly


半導體封測廠力成今年提高邏輯晶片封測業績比重,法人估最快下半年占比超過 50%,有助提升毛利率,估今年整體業績挑戰首次突破新台幣 800 億元大關,年成長約 5%~9%。

展望力成營運,外資法人指出,今年可持續受惠 NAND 型快閃記憶體晶片封測拉貨力道、動態隨機存取記憶體(DRAM)封測持穩,一般微控制器(MCU)和部分高階邏輯晶片封裝動能穩健,預估力成今年業績可較去年成長 5%~9%,挑戰首次突破新台幣 800 億元大關,全年毛利率估落在 19%~20%。

觀察上半年營運,法人指出力成往年首季都有季節性因素影響,估今年首季邏輯晶片封裝持平、記憶體封裝可能小幅下滑,首季毛利率可維持 18%~19%;旗下 IC 封測廠超豐電子邏輯晶片封測訂單能見度可看到第 2 季,稼動率接近 100%。

DRAM 封裝部分,法人表示力成位於中國西安廠封裝量持穩,不過受惠伺服器和高階繪圖處理器對 DDR 6 DRAM 記憶體需求,封裝形式將逐步轉移到晶圓級封裝(WLP),西安廠封裝產品組合可望改善。

邏輯晶片封測布局,力成積極開發邏輯客戶,法人指出力成規劃將邏輯比重由去年第 4 季 30%,最快今年下半年提升到超過 50%。力成也擴充凸塊晶圓產能,提供高階封測服務,預計今年明顯貢獻營收;法人表示力成擴大邏輯晶片封測比重,有助提升整體集團毛利率表現。

對 SK 海力士(SK Hynix)收購英特爾(Intel)NAND 快閃記憶體事業進展影響,法人指出在 2025 年 3 月之前,英特爾非揮發性記憶體解決方案事業群(NSG)會繼續獨立運作,在這之前力成 NAND 型快閃記憶體封測訂單不受影響。

展望力成今年資本支出,法人預估可能維持去年水準,持續鎖定先進晶圓級封裝、凸塊晶圓、覆晶封裝(Flip Chip)、扇出型堆疊式封裝層疊(Fan out PoP)等。

(作者:鍾榮峰;首圖來源:科技新報)

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