晶片告急?傳華為今年手機零件訂單降幅將逾六成

作者 | 發布日期 2021 年 02 月 19 日 11:40 | 分類 手機 , 晶片 , 財經 line share follow us in feedly line share
晶片告急?傳華為今年手機零件訂單降幅將逾六成


新浪財經引用「證券時報‧e 公司」報導,一邊是美國對華為的限制毫無放鬆跡象,華為晶片依然告急,一邊是華為摺疊螢幕手機推陳出新,新一代 Mate X2 將於 22 日晚間發表。在此時局下,據媒體消息,華為已通知供應商,2021 年智慧手機零件訂單的降幅將超過 60%,華為對此消息暫無回應。

日前華為創辦人任正非首次公開提及華為「南泥灣」計畫,即生產自救,包括煤炭、鋼鐵、音樂、智慧螢幕、PC 電腦、平板等各領域的突破,任正非表示,華為不靠手機業務也可存活。據 Wind 數據顯示,2021 年以來,中國股票華為概念指數累計下跌 5.72%,同期板塊內 146 檔個股中,140 檔下跌,跌幅最大的誠邁科技達 40%,累計跌幅 20% 以上個股有 19 檔。

華為智慧手機業務是公司 C 端業務中,對營收貢獻占比最大的業務,而華為智慧手機市占率已受到影響。2020 年第四季,華為(包括榮耀)中國市場出貨量超過 1,900 萬支,雖仍以 21.3% 市占率稱冠,但出貨量年減達 42.9%。如此時局下,據媒體最新消息指出,華為通知供應商,2021 年智慧手機零件訂單降幅將超過 60%。

受制於打壓,去年華為晶片採購規模下滑。據研調機構 Gartner 2020 年前十大半導體買家,蘋果 2019 年重回頭號位置後繼續保持領先位置,市占率達 11.9%;三星電子緊跟,市占率為 8.1%;華為 2020 年大幅削減半導體支出,較 2019 年減少 23.5%,也是前十大買家中跌幅最大。

受華為手機業務發展受限影響,中國其他手機企業紛紛上調今年出貨目標。華鑫證券表示,OPPO 已將 2020 下半年手機生產量加單至 1.1 億支,遠超過 OPPO 歷年出貨量。另有消息指出,今年小米更將產能提高至 2 億支,成長約 50%,vivo 也上調今年智慧手機出貨量至接近 1.5 億支。

面對困局,華為多方位突圍一直在進行。手機業務方面,摺疊螢幕手機華為 Mate X2 將於 22 日 20 時發表;華為官微表示,「不規則,才能重新定義規則」。海報也提到,華為 Mate X2 將有全新機身形態。至於規格 2 月初麒麟公眾號明確表示,這款手機將搭載麒麟 9000。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:Flickr/Kārlis Dambrāns CC BY 2.0)

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