1 月積體電路出口 119 億美元,創歷年單月新高

作者 | 發布日期 2021 年 02 月 26 日 16:20 | 分類 光電科技 , 國際貿易 , 晶圓 Telegram share ! follow us in feedly


體電路出口淡季不淡,財政部指出,隨國際對積體電路需求殷切,1 月積體電路出口規模來到 119 億美元,創歷年單月新高。

財政部表示,2020 年雖有疫情衝擊市場,台灣積體電路出口達 1,225 億美元,逆勢年增 22.1%,隨市場需求持續殷切;2021 年 1 月雖處淡季,出口相比 2020 年同期增加 46.3%,數值高達 119 億美元,寫下歷年單月新高紀錄。

財政部指出,隨新興科技發展,相關需求爆發,帶動去年對中港、東協、日本及南韓等地積體電路出口皆轉強,今年 1 月因晶片缺貨效應和春節月分不同,出口表現仍相當亮眼。

另一方面,由於歐美地區多為終端產品消費市場,對中間元件需求較低,對歐美地區積體電路出口增減幅度差異不大。

財政部說明,進一步觀察近 10 年出口複合年均成長率,2011~2020 年總出口平均增率 1.1%,資通與視聽產品 3.3%,積體電路高達 9%,若總出口不計入積體電路,複合年均成長率僅 -1.5%,顯示積體電路對整體貿易極具重要性。

此外,台灣最大積體電路出口市場為中國及香港地區,近 10 年占比都維持在 5 成以上,2020 年更突破六成。財政部分析主因有二,第一,中國長期是全球主要資通訊產品組裝和生產基地,再者,美國制裁華為,也引發中國場商自台灣進口大量晶片囤積。

(作者:謝方娪;首圖來源:pixabay