先進製程競賽火熱,設備供應鏈誰得利?

作者 | 發布日期 2021 年 03 月 25 日 10:20 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 材料、設備 Telegram share ! follow us in feedly


英特爾(Intel)23 日祭出重磅消息,將重啟晶圓代工業務,同時也宣告將砸 200 億美元在美國建置兩座新廠,突顯美國推動半導體本土製造勢在必行。法人表示,英特爾、台積電、三星在先進製程的競賽更火熱,將帶旺相關設備供應鏈業績,尤其 7 奈米以下製程必備的極紫外光(EUV)微影設備出貨看升,預期 EUV 供應鏈感受將最為顯著,幫設備大廠應用材料(Applied Materials)代工的台廠也有機會得利。

半導體三巨頭,2021 年資本支出合計逾 700 億美元

據英特爾新聞稿,格辛格本次直播重點為:宣布產能擴充計畫、於亞利桑那州斥資近 200 億美元打造兩座新廠房;7 奈米製程技術發展順利;宣布「英特爾晶圓代工服務」(Intel Foundry Services,IFS)事業單位,計劃成為歐美主力晶圓代工供應商;宣布與 IBM 的合作計畫。

業界人士分析,美國是科技大國,有不可侵犯的榮譽感,加上美國近年有感於半導體產業戰略意義提升,更加追求「美國製造」,期望降低對海外的依賴程度,因此政策方向將朝「扶持自家人」邁進,還要拉攏歐美市場客戶。英特爾身為美國科技產業的門面擔當之一,自然身負重任,必須傾全力衝刺技術、搶單,以期奪回昔日榮耀。

外界最關心的是,英特爾重返晶圓代工戰局對台廠是否全然是負面影響,其實不然。目前在先進製程競賽中,僅剩台積電、英特爾、三星 3 個玩家,若英特爾真的宣布退賽,意味這事業無利可圖,這才是更大警訊;像現在這樣處於「既競爭又合作」的狀態,更能促使產業往前進。

從資本支出來看,台積電今年度資本支出預計約 250 億至 280 億美元,而 IC Insights 先前則預估三星今年資本支出將維持與 2020 年相似(281 億美元)。英特爾部分,2020 年資本支出僅三星一半左右,如今宣告要砸重金衝刺晶圓代工事業,今年資本支出將拉高到 190 億至 200 億美元,在此趨勢下,設備、材料、耗材業者可望成為最大得利者。

EUV、應材供應鏈受關注

法人看好,7 奈米以下必備的 EUV(極紫外光)設備供應鏈將受惠,包括 EUV 光罩盒供應商家登、EUV 設備模組代工廠帆宣及公準;應材供應鏈的京鼎、瑞耘、千附,以及雷射切割設備供應商鈦昇也能搶占機會。

法人預期,受惠於美系大客戶強勁需求,京鼎今年第一季營收有望較去年第四季成長,第二季估季增個位數百分比;全年而言,公司在半導體設備代工業務持續擴大,搭配半導體備品、自動化設備貢獻增加,今年營收有望年增逾 15%,站上百億元的歷史新高。

至於家登則規劃在土城新建廠區,最快 2022 年底完工,整體產能將較目前提升超過一倍,同時也積極開發晶圓載具新品,並布局航太新事業,有望為公司長期發展增添動能。法人預估,今年家登 EUV 光罩盒出貨量有望較 2020 年倍增,全年營收續拚新高,獲利表現也將優於去年。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:英特爾

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