日經:三星先進製程遲遲趕不上台積電,恐拖累整體產品市場競爭力

作者 | 發布日期 2021 年 05 月 10 日 15:50 | 分類 IC 設計 , Samsung , 中國觀察 Telegram share ! follow us in feedly


《日本經濟新聞》報導,疫情流行的 2020 年秋天,三星電子副會長李在鎔仍堅持前往荷蘭拜會供應商艾司摩爾 (ASML)。原因在於 ASML 生產的曝光機,是半導體生產製程不可或缺的設備。過去與競爭對手台積電競爭購買 ASML 曝光機過程,三星一直處於劣勢,這也成為三星先進製程發展一直不如台積電,甚至與台積電的落差越來越大。

報導指出,據 ASML 統計資料顯示,針對最先進的極紫外光曝光機 (EUV) 目前已交貨全球客戶 100 台。這100 台極紫外光曝光機中,70% 都由台積電取得,造成三星先進製程發展落後台積電。李在鎔 2020 年秋天時出訪 ASML,更顯示三星的憂慮,先進製程與台積電的落差越來越大,使三星生產用於手機尖端處理器面臨產出困難,也影響三星記憶體及智慧型手機等主力產品的市場競爭能力下滑。

三星副會長、半導體事業負責人的金奇南 3 月召開的股東大會,被問及與台積電的技術差距時,他回答先進製程競爭力並不遜色,且獲得許多大客戶訂單縮小差距。這宣示似乎難以恢復投資人信心,因 4 月 29 日三星 2021 年第 1 季財報,半導體事業營業收入較 2020 年同期成長 8%,達 19.0 1兆韓圜,但營業利潤大減 16%,僅 3.37 兆韓圜,是一年來首次陷入利潤衰退。至於利潤首次衰退,法人歸咎於非記憶體業務衰退。原因之一是三星美國德州奧汀晶圓廠自 2 月中旬起,就因暴風雪造成停電導致停產。由於恢復正常生產的時間預計要到第 2 季,使大客戶高通和其他客戶都尋找其他晶圓代工廠合作。

三星面臨的壓力還不只工廠停產,南韓先進半導體生產線建置也陷入困難。據多家供應商透露,三星遲遲難以提高最先進節點製程,也就是 5 奈米製程節點良率。使啟動 5 奈米製程的量產時間點,三星比台積電落後數個月之久,還傳出雙方技術差距未來還將繼續拉大。三星 5 奈米製程量產落後,被認為就是半導體設備採購失利。加上台積電日前宣布,為因應市場需求,3 年內投資 1,000 億美元,80% 將用於先進製程,更讓三星充滿壓力。

報導進一步指出,雖然三星預計今年將把資本支出提升到 400 億美元,但大多數用於記憶體,對非記憶體的晶圓代工金額支出遠不如台積電。據市場研究及調查機構 TrendForce 資料,台積電正在加速晶圓代工市場領導地位。2021 年第 1 季台積電全球晶圓代工市場市佔率達 56%,較 2020 年同期提升 2 個百分點,較 2 年前同期提高 8 個百分點。反觀排名第二的三星,相較 2020 年同期下滑 1 個百分點。

除此之外,地緣政治也影響三星競爭力。台灣選擇美國對付中國,但南韓政府是在中美間雙面外交,如此南韓企業在半導體供應鏈面臨被孤立的風險。

報導最後強調,即使晶圓代工業務僅占三星半導體業務營收的 7%,記憶體業務仍是三星半導體市場的發展主力。相對蘋果將相關處理器與晶片交由台積電的先進製程代工,三星晶圓代工技術落後台積電,不僅難有機會再取得蘋果訂單,就連供應自家智慧型手機及其他終端產品的晶片,可能也會因技術落後使產品失去競爭力。不僅晶圓代工業務的營收無法提升,還可能進一步拖累其他半導體業務的競爭力與發展,造成獲利下滑,這才是三星高層最憂慮之處。

(首圖來源:台積電)