張虔生：台灣半導體有三挑戰，全年打線封裝產能緊缺

封測廠日月光投控董事長張虔生表示，台灣半導體產業未來面臨三大挑戰，後疫情時代遠端連結將成新常態生活；他預期打線封裝需求強勁，產能缺口將延續一整年。

展望半導體應用市況，張虔生在致股東營運報告書指出，COVID-19疫情帶動遠距商機、高效能運算、以及醫療應用等，當人類生命與電子產品連接在一起，半導體市場就變成不一樣的規模。

觀察台灣半導體產業，張虔生表示，台灣半導體業過去與未來面臨保護主義、平行世界與遠端連結等三大挑戰，未來在保護主義形成後，投控必須思考在共生循環的價值思維中做出對應。

張虔生預期，在中美貿易戰和後疫情時代，中國和歐美將走向各自營運的市場，投控也必須因應不同市場研擬策略；在後疫情時代，遠端連結將成為新常態生活。

展望投控今年營運，張虔生指出，封測業務去年第4季前復甦，目前產能維持滿載，尤其打線封裝需求相當強勁，產能缺口預估持續延燒今年一整年；此外系統級封裝（SiP）銷量和新專案業績強勁，去年達到35億美元，年增50%，預估今年SiP成長動能將延續一整年。

日月光投控將於6月22日舉行股東會並全面改選董事，擬配發現金股利每股新台幣4.2元，創投控成立以來新高。

日月光投控去年全年合併營收4,769.78億元，年成長15.44%，創投控成立以來新高，去年全年合併毛利率16.3%，較前年15.6%增加0.7個百分點，去年稅後淨利275.93億元，大幅年增63.7%，去年每股稅後純益6.47元，優於前年的3.96元水準，獲利創歷史新高。

（作者：張建中；首圖來源：科技新報）