日月光投控 5 月營收同期新高,傳第三季打線封裝漲價

作者 | 發布日期 2021 年 06 月 10 日 17:25 | 分類 封裝測試 , 財報 , 財經 Telegram share ! follow us in feedly


封測大廠日月光投控自結 5 月合併營收新台幣 422.67 億元,是今年來單月高點,也是歷年同期新高。法人透露第三季投控打線封裝將再漲價 5% 至 10%,因應原物料價格上揚和供不應求市況。

日月光投控自結5月合併營收422.67億元,較4月413.33億元微增2.3%,比去年同期357.88億元增加18.1%;5月封裝測試及材料營收265.24億元,較4月255.1億元增加4%,比去年同期231.65億元成長14.5% 。

累計今年前5月投控自結合併營收2,030.7億元,較去年同期1684.48億元成長20.55%。

日月光投控持續布局車用晶片封測,鎖定安全應用電子控制元件(ECU)、車載資訊娛樂系統、先進駕駛輔助系統以及油電混合車和電動車等4大領域。

日月光投控打線封裝需求遠大於設備供應程度,打線封裝設備吃緊狀況將延續到今年底,今年打線封裝機台增加數量,將從去年第四季預估的1,800台增加到2,000台甚至3,000台。

展望第三季,法人透露,日月光投控已與客戶取消每季洽談封裝價格時的折讓優惠,取消約3%~5%的價格折讓外,第三季也將再提高打線封裝價格,調漲幅度約5%~10%,因應原物料價格上揚和供不應求市況。

對於第三季是否漲價,日月光投控不予評論,表示密切注意市場供需狀況,按照客戶需求提供封測服務。

(作者:鍾榮峰;首圖來源:SSR2000 [CC BY-SA 3.0], via Wikimedia Commons

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