美擬撒 520 億美元扶植半導體,力拚 8 月休會前通過

作者 | 發布日期 2021 年 06 月 29 日 9:20 | 分類 晶片 , 科技政策 , 金融政策 line share follow us in feedly line share
美擬撒 520 億美元扶植半導體,力拚 8 月休會前通過


近期全球產業飽受晶片短缺所苦,讓美國政府決心砸重金提振半導體業,研擬 5 年撥款 520 億美元,扶植本土半導體製造。美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)28 日敦促國會盡速通過立法,希望趕在 8 月休會前成事。

路透社報導,8日美國聯邦參議院以62票贊成、38票反對,通過《美國創新與競爭法》(U.S. Innovation and Competition Act),授權未來5年內投入1,900億美元資助科學研究發展,並提供520億美元加速美國半導體生產與研究,以維持美國科技強國地位,抗衡中國日益崛起的科技力量。

雷蒙多接受路透社採訪時稱:「這是重要且必要的,我希望國會能盡快完成,當然必須在8月休會前完成。眾議院釋放出樂觀正面訊號,盼能在短時間內完成一些事情。」

全球晶片大缺貨,對供應鏈造成嚴重干擾。據顧問公司AlixPartners估計,全球晶片短缺迫使汽車工廠減產,將導致汽車製造業今年營收損失1,100億美元。

雷蒙多稱,她計劃盡快與眾議院議長裴洛西(Nancy Pelosi)討論晶片業援助資金的問題。

今年5月,雷蒙多表示,她預計在政府資金帶動下,將為美國晶片生產和研究帶來超過1,500億美元投資額,其中包括州、聯邦政府及私人企業的資金,並可能讓美國新增7~10座晶片廠。

外媒先前報導,全球晶片短缺主因是疫情使遠距工作、教學需求大增,大幅帶動電子終端產品需求,包括家用遊戲機、智慧型手機等產品。此外,晶片短缺也嚴重影響汽車產業,原因是新型汽車搭載輔助駕駛、動力電池管理及各種安全系統,需要採用大量晶片。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)

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