晶圓代工漲價,IC 廠優化產品結構毛利率表現佳

作者 | 發布日期 2021 年 07 月 31 日 16:06 | 分類 晶圓 , 財經 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


晶圓代工產能持續吃緊,今年恐難有緩解機會,報價調漲消息不斷,不過,觀察 IC 設計廠第二季毛利率與獲利普遍有不錯表現,除了跟進漲價,產品優化也是主要動能。

網通晶片廠瑞昱、微控制器(MCU)廠盛群、手機晶片廠聯發科、晶圓代工廠聯電等多家重量級半導體廠法人說明會本週登場,供應鏈供需情況與價格走勢是法人關心焦點。

瑞昱與聯電等不僅認為第三季晶圓代工產能仍供不應求,吃緊情況今年恐難有緩解機會,甚至可能延續到明年。盛群透露已與晶圓代工廠協商明年產能,客戶也積極下單,接單已達 60%~70%,未來將爭取更多產能。

因應晶圓代工報價可能持續調漲,IC 設計廠目前接單報價皆採浮動策略,即晶圓代工廠調升報價,IC 設計廠產品也跟進調漲售價。

據聯電估計,第三季平均售價將上揚 6%,除產品結構優化外,代工報價調漲是平均售價揚升的主因之一。瑞昱預期,若需求持續大於供給,今年下半年或明年晶圓代工報價將延續上漲趨勢。

盛群繼 4 月 1 日全面調漲產品售價後,預計 8 月 1 日再次全面調漲產品售價,漲幅約 10%~15%,因應供應商漲價、成本增加。

觀察盛群與瑞昱等 IC 設計廠第二季毛利率與獲利表現,普遍不受晶圓代工報價調漲影響,反而繳出亮麗成績單。盛群第二季毛利率突破五成關卡,攀高至新台幣  51.2%,較第一季拉升 3.4 個百分點,歸屬母公司淨利 5.13 億元,毛利率與獲利皆創下歷史新高。

瑞昱第二季毛利率也躍升至 50.41%,較第一季拉升 5.63 個百分點,第二季歸屬母公司淨利達 43.05 億元,季增 40.9%,同創單季獲利歷史新高。

聯發科第二季毛利率 46.2%,較第一季拉升 1.3 個百分點,稅後淨利 275.87 億元,季增 7%,年增 277.4%,改寫歷史新高紀錄。

除調漲產品售價外,產能資源有限的情況下,IC 設計廠多將產能優先支援毛利率較高的產品,產品結構優化,也是推升 IC 設計廠毛利率及獲利成長的一大動力。晶圓代工產能吃緊,報價調漲,對 IC 設計廠不全然是不利因素,反而可能帶來新契機。

(作者:張建中;首圖來源:Shutterstock)