南電本業獲利逐季成長,今年 ABF 載板產能看增二成

作者 | 發布日期 2021 年 08 月 12 日 14:30 | 分類 PCB , 財經 Telegram share ! follow us in feedly


IC 載板廠南電今年本業獲利看逐季成長,預估今年在 ABF 載板整體產能可增加 20%,三大產品線包括載板、系統級封裝(SiP)和高密度連接板(HDI)未來成長可期。

南電預計今天下午受邀參加券商舉辦線上法人說明會,法說會資料上午提前公布。南電指出,未來將再規劃新IC載板產能擴建,持續擴大市場占有率,並以本業獲利逐季成長為目標。

產品應用方面,南電持續深耕中央處理器(CPU)、繪圖晶片(GPU)、高階網通及高效運算晶片等載板產品,提升高值化與尖端產品銷售比重。

觀察三大產品線的載板,南電預期今年人工智慧與高效運算應用載板產品,銷售可大幅增加。此外車用運算晶片需求強勁、小尺寸晶片封裝發展趨勢及全球5G基地台持續建置,都持續推升ABF載板銷售。

系統級封裝方面,南電指出持續增加新世代穿戴裝置、高階5G手機相機、天線模組(AiP)及Type C控制器等SiP載板,未來SiP載板銷售量可大幅增加。

高密度連接板(HDI)方面,南電表示今年配合高階筆記型電腦需求成長與汽車市場回溫,量產新世代記憶體、固態硬碟及車用資訊娛樂系統等應用印刷電路板產品。此外5G網通基礎建設需求強勁,高階伺服器、微型基地台主板產品銷售量,可望逐年成長。

優化產能方面,南電指出,持續把人工智慧導入生產管理,推動智能化生產,提升良率與效率,並持續培養研發與製程技術人才。展望未來產能布局,南電桃園南崁錦興廠區持續去化瓶頸製程並提升產能,目標今年底前完成,明年第一季投產;另外加速樹林廠ABF載板產能擴建,目標明年底前完成,2023年第一季投產。

南電預期錦興廠投產後,屆時ABF載板產能可增加14%~15%;樹林廠擴建投產後,預計可增加ABF載板產能約10%。

若加上中國昆山廠今年第2季ABF載板全產全銷,預估南電今年在ABF載板整體產能可增加20%、明年再增15%,預估到2023年,南電在ABF載板產能可較去年底大增4成。

從產品應用比重來看,今年上半年個人電腦占南電業績比重約19%,網路通訊占比約46%,消費性電子占比約21%,車用電子占比約8%。從營收比重來看,南電目前載板和PCB營收比重約8:2,預估下半年ABF載板占整體營收比重可超過50%。

(作者:鍾榮峰;首圖來源:科技新報)

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