終端需求強勁加上封測報價調升,推升第二季全球前十大封測營收達 78.8 億美元

作者 | 發布日期 2021 年 09 月 06 日 14:10 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


TrendForce 表示,2021 年第二季台灣雖遭遇新冠肺炎疫情升溫,但並未對封測產業造成嚴重影響,在東奧賽事及歐洲國家盃等大型運動賽事的加持下,激勵大尺寸電視需求暢旺;IT 產品仍受惠遠距教學與居家辦公需求,加上車用半導體需求強勁以及資料中心需求回溫等利多支撐,促使各家封測大廠調漲報價,推升 2021 年第二季全球前十大封測業者營收達 78.8 億美元,年增 26.4%。

TrendForce指出,隨著此波半導體缺貨持續,與上游晶圓代工及IDM廠等產能逐步增加,全球封測業者亦相繼提高資本支出水位並擴建廠房與設備,以因應不斷增長的需求,然全球受到Delta變種病毒肆虐,加上封測重鎮的東南亞仍處於疫情緊張,故對下半年封測產業仍有不確定性。

第二季封測龍頭日月光(ASE)及艾克爾(Amkor)營收分別為18.6與14.1億美元,年增35.1%及19.9%。兩者同樣受惠於5G手機、筆電、車用及網通晶片需求持續暢旺,加上日月光因支援京元電受疫情影響而導致測試產能降載,推升日月光營收攀升;艾克爾也受惠於蘋果及非蘋手機品牌推出5G新機、車用及HPC晶片等產品需求挹注下,帶動第二季營收上升,位居第二名。

矽品(SPIL)由於華為手機訂單減少的缺口仍大,加上其他手機品牌廠產能尚無法完全填補,營收僅年增2.3%,達9.3億美元;京元電(KYEC)因疫情影響導致部分測試產能降載,第二季營收僅達2.7億美元,年增6.8%;力成(PTI)則逐步走出先前日本及新加坡子公司關閉陰霾,營收7.4億美元,年增14.3%。

江蘇長電(JCET)及天水華天(Hua Tian),延續中國國產替代生產目標,為因應國內5G通訊及基地台、消費性電子及車用等終端需求加大產線供給,推升兩家業者第二季營收分別達11.0與4.7億美元,年增率25%、64.7%。值得一提的是,除了受上述終端需求帶動,通富微電以68.3%的年增率為第二季前十大業者成長最多的企業,營收達5.9億美元。主因是通富微電為AMD處理器晶片主要封測代工廠,AMD拿下英特爾部分市占的情況下,營收因此受惠。

面板驅動IC晶片封測大廠南茂(ChipMOS)與頎邦(Chipbond),受惠於東奧及歐洲國家盃等大型賽事加持,面板需求大幅提升挹注下,刺激TDDI及DDI等驅動IC晶片封裝需求提升;而南茂又因封裝材料緊缺,拉抬記憶體產品售價使營收與毛利大增,推升上述兩家業者營收皆達2.5億美元,年增率分別為38.4%及49.6%。

(首圖來源:pixabay