2021 年前 8 個月全球半導體併購狀況略降溫

作者 | 發布日期 2021 年 09 月 29 日 12:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 國際金融 Telegram share ! follow us in feedly


市場調查研究機構《IC Insights 》最新數據,2021 年 1~8 月全球半導體產業併購交易總金額達 220 億美元,略低於 2020 年 234 億美元及 2019 年 247 億美元。不過第一季成交金額 158 億美元仍舊創單季同期新高。期間有 14 家半導體公司宣佈併購計畫,平均交易金額為 16 億美元,與 2020 年同期數量一樣。但平均交易金額略低於 2020 年同期 17 億美元,顯示整體半導體併購市場降溫。

2020 下半年疫情得到一定控制後,半導體產業經營狀況趨穩定,使 2020 全年併購金額躍升到 1,179 億美元歷史新高。僅 9~12 月 4 個月,半導體併購交易金額就達 945 億美元。

期間 4 筆大型交易受關注,包括輝達斥資 400 億美元收購矽智財權公司 ARM、AMD 以 350 億美元收購 FPGA 龍頭賽靈思、Marvell 完成收購 Inphi 的 100 億美元案,以及英特爾宣佈 90 億美元出售中國 NAND Flash 業務和 12 吋晶圓廠給南韓記憶體大廠 SK 海力士。其中 3 筆等待各國反壟斷部門批准。

2020 年強勁併購趨勢延續到 2021 年初,2021 年第一季晶片公司、業務部門、產品線和相關資產併購交易總金額,創史上同期新高 158 億美元。然而接下來到年底,半導體產業併購態勢要持續熱度,前提是潛在大型交易都能達成協議。潛在交易包括英特爾傳以 300 億美元收購晶圓代工大廠格羅方德,威騰電子和鎧俠可能進行中的 200 多億美元合併案等。

正如過去 10 年,2021 年半導體併購主要由兩大因素帶動。一是產品和製造部門產業整合,其次是 IC 企業希望增加高階應用利基點,特別是工業物聯網、機器人技術、自駕車和駕駛輔助自動化、人工智慧和機器學習能力、圖像辨識,以及與嵌入式系統的新型高速無線連接,包括 5G 網路構建。

(首圖來源:shutterstock)

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