日月光投控第四季稼動率佳,法人估今年大賺一個股本

作者 | 發布日期 2021 年 10 月 28 日 17:05 | 分類 封裝測試 , 財報 , 財經 Telegram share ! follow us in feedly


封測大廠日月光投控預估第四季封裝和測試稼動率可維持高水位,法人預估第四季業績可季增逾 10%,今年可大賺一個股本。

日月光投控今天下午舉行線上法人說明會,展望第四季,投控根據當前業務狀況評估及匯率假設,預期第四季以美元計價,封測事業第四季生意量將與第三季相仿;封測事業第四季毛利率將與第三季相仿。

另外以美元計價,電子代工服務(EMS)第四季生意量接近去年第四季水準;電子代工服務第四季營業利益率接近第三季。

展望第四季稼動率,日月光投控財務長董宏思預估,第四季封裝產能利用率可維持85%高水位;第三季測試稼動率高於80%,第四季可維持水準。

法人問及中國限電影響,董宏思表示,中國限電對當地廠區影響有限,當地團隊可管控;至於封測產品價格,市場平均銷售價格(ASP)環境仍相對友善,打線封裝業績方面,預期明年可望持續受惠車用晶片需求成長。

展望明年營運,日月光投控預估明年可持續成長,電子代工服務營運可望較今年改善,整體製造業市場景氣正向,明年大部分客戶訂單趨勢相對樂觀看待,儘管晶圓供應持續吃緊,不過5G、人工智慧、物聯網、先進駕駛輔助系統(ADAS)等應用晶片需求持續強勁,可彌補部分終端產品市場需求趨緩的跡象,明年整體市場需求仍可穩健。

法人預期日月光投控今年有機會大賺一個股本,第四季半導體封裝測試及材料業績可小幅季增,電子代工服務業績可望季增25%~28%,第四季整體業績可望季增超過10%上看13%,第四季毛利率可維持第三季水準;明年打線封裝資本支出有機會再增加。

日月光投控今年前三季稅後淨利新台幣329.92億元,較去年同期175.49億元成長88%,累計每股稅後純益7.66元,優於去年同期4.12元。

(作者:鍾榮峰;首圖來源:SSR2000 [CC BY-SA 3.0], via Wikimedia Commons