半導體設備大廠應用材料財報、財測遜預期，盤後下挫

半導體設備大廠應用材料（Applied Materials, Inc.）於美國股市週四（11 月 18 日）盤後公布 2021 會計年度第四季（截至 2021 年 10 月 31 日為止）財報：營收年增 31%（季減 1.2%）至 61.23 億美元，非依照美國一般公認會計原則（non-GAAP）經調整後每股稀釋盈餘年增 55%（季增 2.1%）至 1.94 美元，再度改寫歷史最高紀錄。

（Source：應用材料）

Yahoo Finance網站顯示，分析師預期應材第四季營收、non-GAAP經調整後每股稀釋盈餘各為63.4億美元、1.95美元。

應材預估本季營收將達61.6億美元（加減2.50億美元）、non-GAAP經調整後每股稀釋盈餘預估介於1.78-1.92美元之間（中間值為1.85美元）。

分析師預期應材第一季營收、non-GAAP經調整後每股稀釋盈餘各為65億美元、2.01美元。

財報新聞稿顯示，應材第四季半導體系統營收年增40.3%（季減3.3%）至43.07億美元、遜於8月19日預估的46.0億美元。

應材財務長Bob Halliday表示，隨著第四季半導體系統積壓訂單從55億美元增加至67億美元，強勁的成長動能可望延續至2022年。

應材表示，晶圓代工、邏輯與其他半導體系統佔2021會計年度第四季半導體系統營收的 63%、高於一年前的 58%，DRAM占比自21%升至23%，快閃記憶體自21%降至14%。

應材指出，供應鏈挑戰導致第四季營收落在預估區間下緣。

應材總裁兼執行長Gary Dickerson週四透過財報新聞稿表示，隨著大流行加快經濟數位化轉型速度，晶片和設備的需求持續擴增，應材供應鏈目前跟不上需求。

Dickerson指出，應材預期、短期內特定矽元件供應短缺現象將持續存在，與供應商和晶片製造商攜手應對這些限制是應材的首要任務。

應用材料週四上漲1.77%、收158.74美元，今年迄今上揚83.9%。

應用材料週四盤後下跌5.16%至150.55美元。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：應用材料）