半導體設備大廠應用材料財報、財測遜預期,盤後下挫

作者 | 發布日期 2021 年 11 月 19 日 8:41 | 分類 材料、設備 , 證券 , 財報 Telegram share ! follow us in feedly


半導體設備大廠應用材料(Applied Materials, Inc.)於美國股市週四(11 月 18 日)盤後公布 2021 會計年度第四季(截至 2021 年 10 月 31 日為止)財報:營收年增 31%(季減 1.2%)至 61.23 億美元,非依照美國一般公認會計原則(non-GAAP)經調整後每股稀釋盈餘年增 55%(季增 2.1%)至 1.94 美元,再度改寫歷史最高紀錄。

(Source:應用材料

Yahoo Finance網站顯示,分析師預期應材第四季營收、non-GAAP經調整後每股稀釋盈餘各為63.4億美元、1.95美元。

應材預估本季營收將達61.6億美元(加減2.50億美元)、non-GAAP經調整後每股稀釋盈餘預估介於1.78-1.92美元之間(中間值為1.85美元)。

分析師預期應材第一季營收、non-GAAP經調整後每股稀釋盈餘各為65億美元、2.01美元。

財報新聞稿顯示,應材第四季半導體系統營收年增40.3%(季減3.3%)至43.07億美元、遜於8月19日預估的46.0億美元。

應材財務長Bob Halliday表示,隨著第四季半導體系統積壓訂單從55億美元增加至67億美元,強勁的成長動能可望延續至2022年。

應材表示,晶圓代工、邏輯與其他半導體系統佔2021會計年度第四季半導體系統營收的 63%、高於一年前的 58%,DRAM占比自21%升至23%,快閃記憶體自21%降至14%。

應材指出,供應鏈挑戰導致第四季營收落在預估區間下緣。

應材總裁兼執行長Gary Dickerson週四透過財報新聞稿表示,隨著大流行加快經濟數位化轉型速度,晶片和設備的需求持續擴增,應材供應鏈目前跟不上需求。

Dickerson指出,應材預期、短期內特定矽元件供應短缺現象將持續存在,與供應商和晶片製造商攜手應對這些限制是應材的首要任務。

應用材料週四上漲1.77%、收158.74美元,今年迄今上揚83.9%。

應用材料週四盤後下跌5.16%至150.55美元。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:應用材料