2021 年全球半導體資本支出將創新高,台積電持續稱霸晶圓代工領域 作者 Atkinson | 發布日期 2021 年 12 月 15 日 16:45 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 | edit 市場調查及分析機構 IC Insights 最新研究報告指出,估計 2021 年全球半導體資本支出將達創紀錄的 1,520 億美元,約三分之一來自晶圓代工企業資本支出金額,包括 3 / 5 / 7 奈米新晶圓廠與設備支出,顯示對晶圓代工商業模式日漸依賴程度。 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: 三星 , 中芯國際 , 半導體業 , 台積電 , 晶圓代工 , 資本支出