2021 年全球半導體資本支出將創新高,台積電持續稱霸晶圓代工領域

作者 | 發布日期 2021 年 12 月 15 日 16:45 | 分類 晶圓 , 晶片 , 記憶體 Telegram share ! follow us in feedly


市場調查及分析機構 IC Insights 最新研究報告指出,估計 2021 年全球半導體資本支出將達創紀錄的 1,520 億美元,約三分之一來自晶圓代工企業資本支出金額,包括 3 / 5 / 7 奈米新晶圓廠與設備支出,顯示對晶圓代工商業模式日漸依賴程度。

2021 年全球半導體資本支出將較 2020 年大幅成長 34%,達 1,520 億美元,也是 2017 年創下成長 41% 以來最大幅度。各晶圓代工廠資本支出達 35%,是最大部分,使晶圓廠工企業自 2014 年以來,持續蟬聯全球半導體產業資本資出最高王座。因 IC 設計產業對晶圓代工先進製程需求日漸增加,晶圓代工企業不得不加碼先進製程資本支出。

以各晶圓代工企業狀況分析,龍頭台積電 2021 年資本支出達 530 億美元,佔晶圓代工產業資本支出 57%。然而競爭對手南韓三星也不甘示弱,積極投資晶圓代工業務,藉此技術趕上台積電,吸引更多客戶,市占率拉開與其他對手的距離。

另一方面,原本中國政府希望 2021 年最大晶圓代工廠中芯國際為中國廠商提供更多晶片,但受限中芯國際遭美國政府制裁,列入出口黑名單,2021 年預估中芯國際資本支出金額下滑 25% 到 43 億美元,僅占全球晶圓代工產業資本支出總金額 8%。

報告最後,就 2021 年全球半導體資本支出金額分析,所有企業都會有雙位數成長。晶圓代工與 MPU / MCU 資本支出年成長最大為 42%,模擬與其他品項年成長達 41% 居次,邏輯年成長達 40%,位居第三名。

(首圖來源:台積電)