半導體晶圓供需有雜音，台積電跌破 600 元拖累台股

美國科技股 17 日收黑，部分外資分析師提出 2023 年晶圓供給恐大於需求，台積電盤中一度跌破 600 元大關，最低到 598 元，跌幅 1.48%，市值力守新台幣 15.5 兆元，台股盤中一度跌逾 150 點。

聯電盤中也數度翻黑，最低到62元，下跌0.48%，力積電盤中最低到69元，下跌1.28%。漢磊盤中翻黑最低到132元，下跌3.3%。

美股17日收黑，以科技股為主的那斯達克指數下跌10.75點或0.07%，收15,169.68點。費城半導體指數下跌5.277點或0.14%，收3,761.041點。

部分外資分析師提出2023年晶圓供給恐大於市場需求看法，力積電董事長黃崇仁16日表示，聯電明年滿載，力積電也是滿載，他反問「怎麼會供過於求」。

黃崇仁指出，加入車用晶片後，半導體成熟製程持續不足，產能短缺「不是一天兩天可以解決」，加上市場需求成長速度，超過晶圓廠擴廠增加產能速度，半導體產能不足狀況就會延續。

觀察半導體缺料狀況延續到何時，黃崇仁表示，這要看市場需求增加多少，不僅只是半導體缺料本身的問題，現在市場多元需求增加、如何消化，才是最大課題。

封測大廠日月光半導體執行長吳田玉12月初表示，明年全球半導體產能持續吃緊，不過目前全球半導體產業有53個晶圓廠正在規劃，對半導體量質都有影響，半導體產業短期將經過價值和供需調整，新量變與質變過程中，台灣產業機會多於挑戰。

（作者：鍾榮峰；首圖來源：shutterstock）