德儀財報財測讚、庫存天數偏低,工業、汽車帶頭衝

作者 | 發布日期 2022 年 01 月 26 日 8:59 | 分類 IC 設計 , 汽車科技 , 財報 line share follow us in feedly line share
德儀財報財測讚、庫存天數偏低,工業、汽車帶頭衝


類比 IC 大廠德州儀器(Texas Instruments Incorporated)於美國股市週二(1 月 25 日)盤後公布 2021 年第四季(截至 2021 年 12 月 31 日為止)財報:營收年增 19%(季增 4.1%)至 48.32 億美元,營益年增 38%(季增 8.6%)至 25.03 億美元,每股盈餘年增 26%(季增 9.7%)至 2.27 美元。

(Source:德州儀器

investors.com報導,根據FactSet的調查,分析師預期德儀第四季營收、每股盈餘各為44.3億美元、1.95美元。

德儀執行長Rich Templeton週二表示,德儀預期本季營收將介於45.0-49.0億美元之間(中間值為47.0億美元),每股盈餘預估介於2.01-2.29美元之間(中間值為2.15美元)。

MarketWatch報導,根據FactSet的調查,分析師預期德儀第一季營收、每股盈餘各為43.8億美元、1.87美元。

Templeton指出,第四季營收成長動能來自工業、汽車市場。

德儀第四季類比晶片銷售額年增20%(季增5.9%)至37.58億美元、營益年增39%(季增12.1%)至20.98億美元;嵌入式處理晶片銷售額年增6%(季增3.5%)至7.64億美元、營益年增18%(季增3.9%)至2.93億美元。

電話會議預備發言文字稿顯示,德儀投資人關係部主管Dave Pahl週二在財報電話會議上指出,2021年工業、汽車市場合計占德儀營收的62%、較2020年增加5個百分點,遠高於2013年的42%。

Pahl說,德儀的工業、汽車市場客戶越來越傾向採用類比與嵌入式技術,藉以讓他們的終端產品更加智能化、更安全、更互聯和更有效率,這些趨勢已經並將持續讓每件應用的晶片內容增加,進而讓成長速度超越其他市場。

Pahl並且提到,客戶對德儀擴大內部製造能力路線圖的承諾表達高度興趣,包括12吋晶圓廠RFAB2、LFAB以及先前宣布的德州謝爾曼(Sherman)多座晶圓廠和相關封裝測試擴產。

德儀財務長Rafael Lizardi週二指出,今明兩年RFAB2、LFAB的陸續上線將令德儀12吋晶圓廠產能大增。其次,謝爾曼12吋晶圓廠區規劃藍圖將支持2025-2035年的業績成長。

Lizardi並且提到,德儀第四季庫存天數季增4天至116天、仍低於理想水準(130-190天)。

德儀去年11月宣布,2022年將開始在美國德州謝爾曼打造兩座12吋晶圓廠、最終可望在當地興建4座晶圓廠。

德州儀器週二下跌2.46%、收173.96美元,盤後上漲4.02%至180.95美元。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)