力晶旗下中國晶圓代工廠晶合集成通過科創板 IPO 審議

作者 | 發布日期 2022 年 03 月 11 日 17:55 | 分類 晶圓 , 晶片 , 證券 Telegram share ! follow us in feedly


中國媒體報導,力晶集團旗下中國第三大晶圓代工廠合肥晶合積體電路股份有限公司(簡稱「晶合集成」)成功在科創板通過 IPO 審議。

晶合集成主要從事 12 吋晶圓代工業務,致力研發並應用產業先進製程,為客戶提供多種製程節點、不同技術平台的晶圓代工服務。目前掌握多個領域領先的特色製成,包括 150 奈米、110 奈米、90 奈米、55 奈米等製程研發平台,涵蓋 DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED 及其他邏輯晶片等領域。截至目前,晶合集成開始 150 奈米至 90 奈米製程節點的 12 吋晶圓代工平台量產,正在進行 55 奈米製程節點 12 吋晶圓代工平台的客戶產品驗證。

晶合集成持續研發人才招聘培養,建立境內外資深專家研發核心團隊,擁有業界多年研發經驗。截至 2021 年 6 月 30 日,共有研發人員 338 人,占員工總數 16.48%。取得 176 項發明專利,專利分佈中國、台灣、美國、日本等國地區。

2018 至 2021 上半年晶合集成營收分別為人民幣 21,765.95 萬元、53,336.01 萬元、151,186.11 萬元、160,194.97 萬元,呈快速增長,且 90 奈米製程產品占比持續提升,產品結構持續優化。公司已涵蓋國際一線客戶,且積極開發新客戶資源。

Frost & Sullivan 的統計,截至 2020 年底,晶合集成為中國營收第三大、12 吋晶圓代工產能第三大的純晶圓代工企業(不含外資控股企業)。晶合集成表示,公司將不斷依託核心優勢、提升專業技術水準,整合行業及客戶資源,發揮管理團隊和技術團隊能動性,向兼顧晶圓代工產品和設計服務能力的綜合性晶圓製造企業發展,逐步形成顯示驅動、圖像感測、微控制器、電源管理四大積體電路特色製程應用產品線。

上市後資金運用,預計將投入合肥晶合積體電路先進製程研發專案、收購製造基地廠房及廠務設施,以及補充流動資金及償還貸款,加強公司研發實力和現金流水平,擴大公司的業務規模,進一步提升公司地位。

(首圖來源:晶合集成)

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