德微股東會通過配息 5 元！今年全面轉換成 5 吋晶片

德微科技今日舉辦股東會，會中通過 2021 年盈餘分派案，每股配發 5 元現金股利，董事長張恩傑表示，預期今年上半年合併營收年增 13.5~14.5%，獲利因整體生產效率與效能穩定成長，預計上半年續創「三率三升」，並在今年全面將 4 吋晶片轉換成 5 吋晶片。

張恩傑表示，預期今年毛利率為 36.2~37%，年增 31.5%；營業利益率為 18.5~19.5%，年增 14.79%；淨利率為 21.5~22.5%，年增 13.4%，獲利成長主要受惠德微去年完成台北深坑廠與桃園蘆竹廠的整併工程，經磨合與適應後，無論生產效率與效能穩定提生，都將在今年展現成效。 

展望下半年營運，張恩傑表示，德微科技持續進行資源整合，並促使營運效能續提升，因此對今年的營收與獲利持審慎樂觀以待，力拚逐季成長，其毛利率、營業利益率與淨利率可望超越今年上半年。 

張恩傑指出，德微科技對未來 2 至 3 年成長藍圖，主要的成長動能，包括預期今年車用電子增加  30% 的全自動化封裝生產線，並預計今年全面將 4 吋晶片轉換成 5 吋晶片，還有敦南車用電子封裝產線轉入德微後，計畫將在今年第 3 季正式量產。 

張恩傑分享，今年 MosFET 及 ESD 產品的交貨量將大幅提升，以及自有 Tier1 的車用訂單及交貨量提升，預計明年 SiC 自動化封裝生產線量產出貨，同時藉由集團資源整合，架設 IGBT/SiC MosFET 的封裝產線業，預計明年啟動投產。

展望未來營運，張恩傑表示，德微科技目標 2023 年將投入全新車用電子的特殊封裝生產線，並將在 2024 年持續創新突破多元產品，達到數箭齊發， 並有信心推升毛利率有望突破現階段格局達成預期 40% 的目標，進入高階 IDM 分離元器件供應商新局，正式脫下 OEM/ODM 代工廠帽子。

張恩傑強調，感謝股東對德微科技長期以來的支持，未來將會持續加快全球化布局腳步、強化產品布局、提升關鍵技術，藉此保持競爭優勢，除了拚營收與獲利之外，德微科技將會持續努力落實 ESG 永續發展與強化公司治理，以善盡企業永續經營承諾。 

（首圖來源：德微科技）