台積電再失大將,開放創新平台負責人加入英特爾

作者 | 發布日期 2022 年 07 月 06 日 7:00 | 分類 人力資源 , 半導體 , 財經 Telegram share ! follow us in feedly


不久前才傳出深圳國貿 100% 持股、中國重點半導體發展企業的昇維旭技術公司(SwaySure)挖角台積電南科 18 廠前廠長劉曉強擔任執行長,現在又傳出台積電大將出走。市場消息指出,負責台積電開放創新平台(Open Innovation Platform,OIP)的 Suk Lee 不久前離開台積電,隨即加入競爭對手英特爾陣營。Suk Lee 的英特爾新頭銜是生態系統開發業務副總裁 (Ecosystem Development VP)。

南韓籍 Suk Lee 在台積電任職多年,YouTube 還能找到 Suk Lee 過去接受外媒專訪的影片。他早期在台積電美國分公司任職,後來到台積電新竹總部,開放創新平台業務是其長期負責的工作。

據台積電官網敘述,開放創新平台是完整設計技術架構,涵蓋所有關鍵性積體電路設計範疇,有效降低設計可能遇到的種種障礙,提高首次投片即成功的機會。開放創新平台結合半導體設計產業、台積公司設計生態系統合作夥伴、台積公司矽智財(IP)、設計應用、可製造性設計服務、製程技術及後段封裝測試服務,帶來最具時效的創新。可見開放創新平台對台積電與客戶的重要性。

▲ Suk Lee 多年前接受外媒專訪影片。

Suk Lee 傳出加入英特爾並擔任生態系統開發業務副總裁職務前,英特爾旗下晶圓代工服務(IFS)日前也宣布,將成立 IFS 雲端聯盟(IFS Cloud Alliance),雲端實現安全設計環境,透過利用巨量隨選運算改善代工客戶設計效率,加速產品上市時間。初始成員含 AWS 和微軟 Azure 及電子設計自動化(EDA)主要廠商。

英特爾強調,預計透過雲端聯盟,IFS 將與合作夥伴聯手確保 EDA 工具最佳化雲端擴展性優勢,同時滿足英特爾製程設計套件(Process Design Kit,PDK)要求。藉由與領先 EDA 供應商如 Ansys、Cadence、Siemens EDA 和 Synopsys 合作,為客戶在雲端環境使用選擇的 EDA 工具和流程,提供安全可擴展的道路。成果就是代工平台提供隨選硬體,讓設計人員以更佳資源管理、上市時間和成果品質適應更多工作量。

由英特爾說法可看出,重返晶圓代工市場的英特爾就是要效法台積電的開放創新平台架構,以建立完整晶圓代工生態系,以後發者與台積電競爭。現挖走台積電開放創新平台高層,未來會有多大效益,對台積電又會有什麼影響,有待觀察。

(首圖來源:影片截圖)