三星記憶體風險欲以晶圓代工填補，市場人士直指難度高

外媒報導，三星公布第二季財報時，記憶體業務獲利貢獻度高達七成，但全球經濟大環境惡化，市場的智慧手機與 PC 等需求萎縮，下半年記憶體市場成長動能減緩。三星故擴大晶圓代工業務，以填補記憶體業務萎縮的缺口。

7 月三星宣布採用 GAA 技術生產的 3 奈米晶片出貨。半導體部門負責人、公司聯合執行長慶桂顯（Kyung Kye-hyun）於記者會表示，到 2023 年底，晶圓代工業務將大大改善，挹注三星營收。

三星預估晶片銷售大幅下滑將延續至 2023年。就下半年看狀況仍糟，2023 年改善趨勢不明顯。但不論晶片銷售前景如何，三星都會繼續發展晶圓代工，保持競爭力。

市場研究集調查機構 TrendForce 資料顯示，2022 年第一季，晶圓代工龍頭台積電全球晶圓代工市佔率 54%，是第二名三星 3 倍多。三星 7 月指出「我們正在重組系統晶片 (SoC) 業務，並制定加強中長期競爭力的計畫」。是否如三星所願，提升晶圓代工業務可填補記憶體業務空缺，市場人士多表示，短期台積電市占、技術、客戶都佔優勢，改變有限。

(首圖來源：三星)