與聯發科同級大型 IC 設計客戶,採用英特爾 IFS 生產 Intel 3 晶片

作者 | 發布日期 2023 年 01 月 30 日 10:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 line share follow us in feedly line share
與聯發科同級大型 IC 設計客戶,採用英特爾 IFS 生產 Intel 3 晶片


日前處理器大廠英特爾 (Intel) 公布 2022 年第四季和全年財報,表現遠低於市場預期,財報發表後英特爾股價盤後交易暴跌近 10%。不過同時間,分析師在不佳財報中找出些許好消息,且與近期英特爾大力推廣的晶圓代工業務有關。

英特爾財報表示,晶圓代工服務(IFS)從一家主營雲端運算、邊緣運算和資料中心解決方案的客戶取得訂單,將採 Intel 3 製程生產晶片。英特爾沒有透露客戶是誰以及代工什麼產品。

英特爾執行長 Pat Gelsinger 表示,英特爾很高興能增加先進雲端運算、邊緣運算、資料中心解決方案客戶,聯發科等先進晶片客戶,將為英特爾晶圓代工服務業務帶來超過 40 億美元營收。

分析師觀察,英特爾積極發展 Intel 20A 和 Intel 18A 製程,目前使用和即將推出的 Intel 7、Intel 4 與 Intel 3 則以英特爾需求與技術為主要考量。有客戶願意使用 Intel 3 製程算英特爾晶圓代工的大突破。

根據英特爾進度,晶圓代工似乎穩健中發展。除了先前獲高通和亞馬遜雲端(AWS)兩個初始客戶,還取得美國國防部合約。現積極與許多大型無晶圓廠 IC 設計商合作,對開始不到兩年的晶圓代工廠商來說相當不容易。

Pat Gelsinger 強調,英特爾已與全球 10 家大型晶圓客戶 7 家積極合作,還與 43 個潛在客戶和生態系統合作夥伴測試晶片,分享 PDK 0.5 工程版,幾週內可能發表最終版。

不過當然不是一切都很美好。54 億美元收購有龐大客戶群的高塔半導體 (Tower Semiconductor) 交易案似乎遇到障礙。外媒報導,中國監管單位暫停交易審查,但英特爾對收購案仍持樂觀態度,預定 2023 年第一季可完成交易。

(首圖來源:影片截圖)