IC 設計法說會下半場，恐無好消息可期

聯發科、聯詠大廠法說過後，IC 設計法說會旺季進入下半場，緊接著盛群、新唐、敦泰、智原、立積、原相、義隆等接棒登場，除了持續觀察庫存去化的態勢之外，第二季能否出現回補庫存力道也將是關注重點，加上近日市況仍不明朗，因此恐怕暫時要聽到好消息不容易。

在MCU廠商方面，盛群先前已經釋出全面調降價格的訊息，降幅依照不同產品料號而定，就是為了要加速去化庫存的時程。由於MCU普遍多為通用型產品，因此無論是8位元或者32位元產品皆有此現象，價格的穩定性則依照應用、客戶而定，部分較為客製化或是利基型的應用別相對穩健，消費性電子產品則相對疲軟，價格持續下探。

新唐也同樣面對此問題，不過，BMC產品有機會在Intel新平台的帶動下，增加第二季的拉貨動能，且工控、車用產品合計的比重達四成左右，相對需求會較為穩健。

另外，CIS廠商原相也將在今天下午舉辦法說會，由於產品多著重在消費性產品，因此市場認為，上半年仍會受到庫存調整影響，仍謹慎保守看待營運，拚下半年能逐步回到正常拉貨態勢。

不過，NB零組件廠商義隆相對被市場看好，由於PC廠釋出庫存去化到一定程度、開始部分出現回補，加上高階新機種的投入，對於第二季起的營運表現有望挹注動能。

在高階產品方面也是義隆持續投入的重點，包含新代Haptic Touch Pad（壓感觸控板）、高階的高階指紋辨識產品MOC（Match On Chip）等，力拚在總量有壓力之下，能增加產品附加價值，提升ASP表現。

至於在ASIC廠智原方面，儘管首季面對農曆年、產業傳統淡季等因素，不過ASIC量產動能持續推動成長具動能，法人預估，首季營收將有望再挑戰歷史新高，且開發案進度持續進行之下，後續有望陸續進入量產貢獻，市場也看好，今年量產營收也有望逐步放大，增添今年的成長動能。

不過市場仍會關注在子公司雅特力的營運狀況，先前MCU產業的疲軟仍蒙上一層陰影，目前MCU占整體智原營收約7%。

至於在驅動IC廠敦泰方面，由於敦泰接近七到八成營收占比都來自於中小尺寸的應用類別，像是手機、平板、穿戴裝置等，不過，短期此類產品多數仍在去化庫存當中，訂單狀況恐不明朗。

射頻IC廠立積受到供應鏈庫存去化影響拉貨力道，市場認為，將在第二季起逐步復甦，預期下半年才會有較明顯的成長力道顯現，加上Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E規格升級的需求帶動之下，有利於下半年營運動能增溫，後續應持續觀察市場需求的變化。

整體來看，其實從去年的IC設計產業就已經看到潮水退去之後的真實面貌，但更不一樣的是今年第一季起台積電漲價6%，其他二線晶圓代工廠也沒有出現大幅度的降價，只有如果多投片才會有讓利的優惠，所以對於IC設計來說，目前從通路到自家庫存都還高檔的狀況之下，幾乎不可能再投片，因此高成本、市場殺價的循環持續，使得市場對於今年毛利率表現期待低。

不過比較好的，許多IC設計業者在去年第四季已經把庫存提列，加上認列與晶圓代工廠的違約金等，讓今年的財務體質可以更輕盈，也因為在長約的解除之後，如果後續代工廠有降價的動作，對於毛利率成本都能有較大的優勢。

短期來看，對於IC設計產業來說，第一季是今年低點都已經是共識，第二季有些PC相關的零組件有機會回補，下半年才會迎接傳統旺季，屆時真正需求力道的顯現。

（本文由 MoneyDJ新聞授權轉載；首圖來源：shutterstock）