晶圓代工製程成熟遇上冷凍期，市場傳出殺價潮

隨著半導體製程成熟、景氣急凍，晶圓代工廠似乎也引起殺價潮。業界消息傳出由於產能利用率拉升狀況不如預期，聯電、力積電、世界先進等晶圓代工廠祭出談價策略，只要客戶願意多下單，價格折讓幅度可達 1～2 成。

隨著市場需求疲弱與傳統淡季影響，業界指出半導體成熟製程以 8 吋廠需求衝擊最大，主因消費性電子產品回溫跡象不樂觀，因此在 8 吋晶圓廠以成熟製程生產的電源管理 IC、驅動 IC、指紋辨識 IC、功率元件等不僅目前庫存高，本季產能利用率普遍也僅約 5～6 成。

根據聯電法說會，全球第 3 大晶圓代工廠聯電今年第 1 季出貨量將下降 17～19%，毛利率下降至 35% 上下，產能利用率降至 70% 上下。

而世界先進目前都以 8 吋廠生產晶圓，和其他以 12 吋廠生產的晶圓廠相比較為不利，營收從上一季 95 億元降至 79 億元，下一季毛利率雖然仍守住 29% 大關，但有法人預估，世界先進這一季的產能利用率要挑戰能否守住 50% 大關。

12 吋晶圓廠則因能支援先進製程產能、機台可以調配，加上還有車用、5G 通訊等需求，價格降幅較小。

媒體報導，近期部分 IC 設計廠雖然接獲急單，但規模不大，止不了晶圓代工廠產能利用率的渴，也因此晶圓代工業者為了吸引客戶多多下單，主動提出「量大價格可議」的條件。對此台積電、聯電、力積電、世界先進等業者都表示不回應市場傳出的價格議題。

（首圖來源：BrokenSphere, CC BY-SA 3.0, via Wikimedia Commons）