台積電舉行北美技術論壇，揭密 2 / 3 奈米製程與先進封裝發展進度

作者 Atkinson | 發布日期 2023 年 04 月 27 日 8:45 | 分類半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電 26 日舉行 2023 年北美技術論壇，揭示最新技術發展，包括 2 奈米進展，以及領先 3 奈米技術家族新成員，提供廣泛組合滿足客戶需求；還有支援更佳功耗、效能與密度的強化版 N3P 製程、為高效能運算應用量身打造的 N3X 製程、支援車用客戶及早採用業界最先進製程技術的 N3AE 解決方案等。