檢測設備商鏵友益科技舉行上櫃前業績發表會。鏵友益本次辦理現金增資 3,073 張，預計掛牌股本將提升至新台幣 3.308 億元，預計於 6 月掛牌上櫃。2022 年營收為 4.293 億元，稅後淨利為 0.249 億元，毛利率 40.79%，EPS 為 0.83 元。2023 年第一季營收為 0.83 億元，稅後淨利為 0.124 億元，毛利率 61.90%，EPS為 0.41 元，2023 年每股 EPS 接近 2022 全年 50%。
鏵友益表示，發展初期即鑑於 AIoT 智慧工廠等概念業界廣泛討論，又以自動化 AOI / AI 大數據蒐集等應用技術吸引業界各領域翹楚各自提出整合方案，初期鏵友益先以技術門檻較低之自動化設備切入市場，並成功銷售全自動包裝檢查設備予封測大廠。同時，原已具備之 LCD 面板及印刷電路板 (PCB) 相關 AOI 技術能力，投入開發 AOI 領域之核心技術，包含巨量數據資料處理、演算法、AI、光學機電開發等，融合 3A 技術架構 (Automation 智慧自動化客製開發光機電整合技術。AOI 機器視覺研發技術，AI 智慧監控 AI 技術) 並逐步形成公司技術優勢。
2020 年成功開發「晶圓製程巨觀光學檢測系統設備」並銷售半導體晶圓大廠，正式跨入半導體產業 AOI 檢測設備之供應鏈。目前鏵友益產品包含智能自動化設備及 AOI 機械視覺檢測設備，產品主要係應用於半導體 (IC 晶圓)、面板、封裝測試及印刷電路板 (PCB) 產業。
鏵友益強調，主要產品係應用於半導體、面板、封裝測試及印刷電路板 (PCB) 產業，提供客戶具有高性價比、配合製程之客製化及迅捷的服務，並提出業界首創之 100% 全檢「線上光學晶圓檢測快篩系統」，為客戶產線加強自動化能力、節省人力並提高生產良率。另外，鏵友益更能夠針對現有製程提供客製化服務，因此成功切入國內晶圓代工大廠製程檢測設備。
另外，亦著重 AIOT 智慧自動化檢測，提供智能自動化廠區運輸及上下料等功能，為晶圓廠節省大量運輸人力、降低晶圓於各段製程轉移破片以及搬送效率降低之風險。鏵友益除協助客戶轉型為智能自動化工廠外也與國內自動化設備統包龍頭合作，高品質之設備深獲客戶信賴，客戶群橫跨半導體、封測及 PCB 業者。說明顯示 2022 年半導體晶圓代工、封裝測試、印刷電路板、面板光電、其他等五大項目分別占公司營收 28%、19%、11%、14%、28%。前十大客戶聯電、日月光維持第一二名。
鏵友益強調，未來預計持續投入新產品研發，以模組化生產流程，依照不同客製化需求，相較同業，開發產品多元化且快速。除了強化靈活生產的核心競爭力，也提高生產的整合效率以降低製造成本，繼續提高產品品質及服務標準，瞄準市場痛點，提供尚未被滿足之市場需求，積極爭取與更多業界龍頭廠商的合作機會，並進一步提升擴大事業規模，成為世界級半導體產品檢驗及工廠智慧自動化服務廠商。
(首圖來源：科技新報攝)
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