昇陽半導體受惠先進製程需求提升，下半年營運逐季成長

再生晶圓廠商昇陽半導體受惠先進製程市場需求提升，在再生晶圓與薄化晶圓業務方面有所斬獲，加上對 2023 年營運展望表示樂觀，預計下半年營運將可逐季成長，有機會挑戰獲利優於 2022 年的情況。

昇陽半導體 2023 年第二季自結合併營收為新台幣 9.34 億元，較第一季增加 9.6%、較 2022 年同期增加 27.95%，創歷史新高。累計，2023 年上半年合併營收 17.86 億元、較 2022 年同期增加 22.59%。公司表示，首季毛利率受淡季影響，加上市場比景氣的因素，降至近 2 年低點之後，預計近期將公告的第二季財報，預計將恢復過往正常表現。

昇陽半導體對接下來市況表示，在短期內，與其他大多數人都面臨著中國經濟復甦帶來的不確定性。其中，半導體產業方面，庫存預計將在 1-2 季內降低至相對健康的水位，這讓總體晶圓廠產能利用率預期能袃 2024 上半年，有機會進入下一波成長。

而在昇陽半導體本業方面，再生晶圓業務雖持續成長，但速度稍微減緩，預期第四季將恢復速度。其中，再生晶圓的持續成長主要是由於先進製程產能的增加所驅動。為滿足市場需求，昇陽半導體在台中廠第二期擴產將在 2024~2026 年陸續開出。至於，測試晶圓的增長，是由於 3D 封裝將大量使用 carrier wafer，導致需求量提升。

薄化晶圓業務則市受到中國復甦減緩影響，預期年底將恢復成長。當中，12 吋晶圓薄化比預期的大、除了原先的功率元件會使用到。還有在 3D 封裝會有新的薄化商業模式，新的薄化應用將在未來逐漸增加。

昇陽半導董事長蔡幸川指出，昇陽半導體目前以再生晶圓業務為大宗，比重達 75%，薄化晶圓占比 25%。當前，在台中廠目前完成第一期擴產計畫後，因為面臨客戶的需求成長，第二期擴充產能預計 2024 年起陸續開出，月產能可達 18 萬片規模。內部同時規劃在台中廠建置第 2 棟廠房，已完成設計，預計2024年展開土建作業。整體產能在台中場地2棟廠房完成量產後，有機會挑戰再生晶圓龍頭位置。

另外，在晶圓薄化業務方面，蔡幸川強調，中國經濟復甦情況不佳，由期待的報復性消費鰾成報復性存錢，對整體經濟成長衝擊很大，連帶影響客戶調整庫存。2023 年業績表現恐低於原先預期，不過仍可望優於 2022 年水準。而薄化晶圓又誤原本都在功率半導體市場，目前看到在先進封裝方面也帶來相關的機會，因此正在進行相關認證當中。至於，在車用功率元件領域，也已經已與 1、2 家客戶合作。

(首圖來源：科技新報攝)