軟銀旗下 Arm 申請那斯達克上市,為今年冷清的 IPO 注入新熱潮

作者 | 發布日期 2023 年 08 月 22 日 8:10 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 證券 line share follow us in feedly line share
軟銀旗下 Arm 申請那斯達克上市,為今年冷清的 IPO 注入新熱潮


日本軟銀(SoftBank)旗下晶片設計公司 Arm 週一(21 日)提交那斯達克上市申請,希望以股票代碼「ARM」進行交易,並準備在科技股 IPO 歷史低點期上市,有望成為今年來規模最大的首次公開募股。

不過 Arm 沒提供預計股價,因此還無法算估值。

文件顯示,截至 3 月(2023 財年),Arm 淨利潤 5.24 億美元、營收 26.8 億美元。與 2022 財年的 27 億美元相比,Arm 在 2023 財年的營收下降。

Arm 近年目標是銷售更完整的晶片設計,因為更有利可圖。Arm 表示,在 2023 財年,其技術被應用於超過 300 億個出貨量的晶片中,該公司會在每片晶片中收取費用。

Arm 在提交的檔案中提到,CPU 在所有 AI 系統中都至關重要,無論是完全處理 AI 工作負載,還是與 GPU 或 NPU 等協處理器結合使用。此外,該公司也將英特爾、AMD處理器使用的指令集 x86,及幾間大型科技公司支持的開源指令集 RISC-V 視為競爭來源。

由於 AI 刺激需求,投資者紛紛湧向下一代半導體,Arm 準備在這時入市,但過去 20 個月來,科技 IPO 市場基本上處於休眠狀態,自 2021 年 12 月以來,沒有任何值得注意的風險投資交易。

去年 10 月,英特爾分拆自駕車技術公司 Mobileye,該公司股價自首日收盤以來僅上漲 17%。

(首圖來源:Flickr/Kārlis Dambrāns CC BY 2.0)

延伸閱讀: