受惠 AI 運算對記憶體與先進封裝需求，外資挺愛普 500 元目標價

美系外資在最新研究報告中指出，因著 AI 需求急遽提升，券商看到未來 5~10 年愛普的營收有望翻 10 倍的情況下，給予愛普「優於大盤」的投資評等，目標價來到每股新台幣 500 元。

報告中指出，當前的 AI 運算發展包括製程微縮及進行平行運算，而下一階段是解決記憶體頻寬的問題，其中 HBM 記憶體多年來發展的停滯，這次在 AI 運算的熱潮下一舉被打破。尤其是 AI 運送先進封裝技術，將處理單元與記憶體互相連結，例如先前的 CoWoS 先進封裝技術，可將記憶體頻寬提升 3~4 倍，未來甚至透過 3D 堆疊技術，能將頻寬在提升 10~100 倍的速度，這將是未來重要發展趨勢。

即便，要將運算單元與記憶體連接這樣的先進封裝技術，受限於產能與供應鏈中廠商間的協調。但 AI 市場持續推動，愛普是重要關鍵廠商。5~10 年內愛普營收有望翻 10 倍，基於 wafer-on-wafer (WoW) 封裝到 2027 年的產值會有 20 億美元，占 HBM 市場的 5%，然後有望貢獻愛普營收 26%。

愛普核心業務 DRAM 方面，券商看到下半年報價止穩，客戶端開始庫存回補，愛普這塊業務目前有 3 個月的清楚能見度。因此，目前愛普的本益比僅為 30 倍，低於同業像是創意、世芯的 35~37 倍，M31、晶心科 40 倍以上的情況下，給予愛普「優於大盤」的投資評等，目標價來到每股新台幣 500 元。

(首圖來源：愛普)