華為麒麟 9000S 橫空出世，恐引來美國更嚴厲控管與制裁

路透社報導，中國華為推出麒麟 9000S 晶片後，突顯中國反擊美國半導體制裁的決心，但市場分析師表示，恐換來美國更嚴厲制裁。

上週美國商務部長 Gina Raimondo 訪中期間，華為出人意料推出 Mate 60 Pro 智慧手機，且當時中國政府正在準備新 400 億美元投資基金，以支持半導體業。

加拿大逆向工程與拆解機構 TechInsights 分析，華為 Mate 60 Pro 麒麟 9000S 晶片是中芯國際 7 奈米 (N＋2) 製程，儘管美國加強制裁，減少中國取得先進半導體的機會，但中國開發先進半導體仍取得微小進展。

TechInsight 副董兼資深分析專家 Dan Hutcheson 表示，中國半導體產業沒有 EUV 微影曝光設備也能技術進步，展現中國半導體的韌性。但對試圖限制其取得關鍵技術的國家來說，更是大地緣政治挑戰，結果可能是出現更嚴格的限制。

報導引用華爾街分析師說法，TechInsights 調查結果可能引發美國商務部注意，出現更多制裁有效性辯論，並促使美國國會為準備中競爭法案加入更嚴厲科技制裁。總體而言，美中科技戰可能會再升級，但美國商務部、華為、中芯國際及中國政府都沒有評論。

中芯國際在美國政府限制取得荷蘭 ASML EUV 微影曝光設備後，最先進半導體技術為 14 奈米，但 TechInsights 2022 年就表示，中芯國際透過自由買賣 DUV 微影曝光設備調整後，成功生產 7 奈米製程。

華爾街分析師表示，華為也有可能從中芯國際購買技術和設備製造晶片，而不是合作製造。無論誰製造晶片，技術進步都有限，理由是良率低，導致每片晶圓可用晶片數量少，成本上升。荷蘭即將實施的新出口管制，將會更限制中芯國際產能。

但透過華為龐大財力與政府資金援助，即便生產成本過高，依舊讓華為買得起。尤其中國想追上美國，將推出新國家支持投資基金，目的是半導體產業籌集約 400 億美元支援。研究公司預測，中芯國際 7 奈米製程良率低於 50%，相較產業標準 90% 或更高，無法獲利，也會限制晶片出貨量約 200 萬至 400 萬顆，不夠讓華為恢復昔日智慧手機市場主導地位 。

(首圖來源：shutterstock)