五年來最大，台積電設備供應商 KOKUSAI 傳 10 月 IPO

台積電成膜設備供應商 KOKUSAI ELECTRIC 傳出將在 10 月 IPO（首次公開發行）上市，上市時市值推估超過 4,000 億日圓，成為日本五年來最大規模 IPO 案件。

日經新聞5日報導，日本半導體（晶片）製造設備商KOKUSAI據悉10月於東京證券交易所IPO上市，東證預估近期通過KOKUSAI上市申請，而上市時市值推估超過4,000億日圓，成為日本五年來（2018年電信商軟銀上市來）最大規模IPO案件。

KOKUSAI 2019年同意來自美國同業應用材料（Applied Materials）的收購提案，不過因該筆收購案未能獲得中國監管當局批准、之後於2021年破局，也讓KOKUSAI轉換方針、著手進行上市準備。

KOKUSAI主要生產成膜設備，可一次性處理數十片矽晶圓批量式成膜設備市場上、KOKUSAI為全球最大廠，KOKUSAI的客戶包含台灣台積電、美國英特爾、南韓三星等全球半導體大廠。

日本半導體製造裝置協會（SEAJ）8月23日公布統計數據指出，7月日本製晶片設備銷售額（三個月移動平均值）為2,800.41億日圓，較去年同月大減12.6%，連兩個月陷入萎縮，月銷售額連兩個月跌破3,000億日圓大關，且減幅創2019年9月後年減16.8%最大。

累計2023年1~7月日本晶片設備銷售額為2兆1,158.57億日圓，較去年同期小幅萎縮0.9%，創同期歷史次高。2022年1~7月日本晶片設備銷售額達2兆1,342.68億日圓，創歷年同期歷史新高紀錄。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：KOKUSAI）