受惠數位需求大增，高速傳輸需求推動矽光子及共同封裝光學元件（CPO）崛起，台積電、日月光皆主因 AI 應用擴張，使得巨量資料傳輸速度更為重要，促使矽光子及共同封裝光學元件成為解決能耗的關鍵技術，本土法人點名智邦、明泰、華星光、眾達、波若威、上銓大啖商機。
AI、社群、電商、影音串流等雲端應用市場擴大，帶來巨量數據流量，推升超大資料中心建置數量，由於傳統以電作為訊號傳輸已不符合需求，矽光子是將電轉換成傳輸速度更快的光，成為提升巨量資料傳輸速度的新技術。
由於 100G、400G 交換器的各種乙太網路埠，使用銅線傳輸，具低成本、高速優勢，而進入傳輸速率 800G 時代，銅線傳輸將出現頻寬不足、信號衰減、高能耗與高成本的劣勢，因此銅退光進將成趨勢。
輝達（NVIDIA）、谷歌（Google）、思科（Cisco）這兩年先後推出 800G 產品，隨著 AI 及雲端應用需求爆發，800G 規格有加速進入市場的現象，而資料中心耗電問題的浮現，促使矽光子及共同封裝光學元件成為解決能耗的關鍵技術。
市場傳出台積電與博通、輝達合作開發矽光子晶片，並投入逾 200 人研發部隊，以矽光子為製程基礎的超高速運算晶片商機，最快 2024 年下半年迎接大單，預估產業規模成長迅速，矽光子及共同封裝光學元件成為新顯學。
矽光子及共同封裝光學元件將矽光晶片、交換器晶片、RF 晶片等裝配在同一個插槽，形成共同封裝，大幅縮短交換晶片與光模組間距，減少訊號傳輸的路徑長度，可使交換器晶片功耗降低 30%、每 1 位元資料流量單價節省 40% 及機架密度提升 50%。
本土法人點名具備封裝技術的台積電、日月光投控、台星科、訊芯-KY、聯鈞、矽格，測試介面的旺矽、穎崴，交換器板材的台燿，連接器的上詮、正淩，光通訊模組的華星光、眾達-KY，矽光雷射磊晶片的聯亞，設備的波若威，交換器的智邦、明泰。
由於交換器資料傳輸模式進階到共同封裝光學元件技術，以因應 800G 交換器的需求與效益，本土法人分析，智邦積極開發矽光模組，未來發展 800G 矽光及 CPO 交換器，更具技術領先，而明泰 800G 交換器今年第四季將送樣客戶認證，有望成為 2024 年主力出貨產品。
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（首圖來源：shutterstock）
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