針對終端消費市場需求，多數 ABF 載板供應商，預計 PC 需求將在第三季略有復甦，並看到新的伺服器需求從 7 月開始擴大，但網路 IC 供應商第三季繼續消化庫存，導致 ABF 載板需求在第三季滑落，因此外資重申景碩「買進」評級，並維持目標價 127 元不變。
外資表示，針對產業前景，ABF 載板供應鏈預計，假設 PC 需求年增恢復個位數，到 2024 年，整體 ABF 載板產能利用率可能年增提高至少 25 個百分點，而多數 ABF 載板供應商認為，PC 需求將在第三季略有復甦。
外資指出，英特爾新伺服器平台（Eagle Stream）從 7 月初開始需求規模擴大，但到目前為止，還沒有看到 AMD Genoa 需求改善的任何跡象，代表高階英特爾載板供應商的需求前景更好，並預計下一代 PC IC 載板尺寸將比現有 IC 載板大 90~100%，儘管層數維持 10~12 層沒有改進。
定價方面，外資分析，第三季 ABF 同類基本定價持平，代表定價勢頭更好，相較第一季 ABF 同類基本定價季減 30%，而且 ABF 載板廠商預計台廠能在 2024 年 Google 新 TPU 載板市場中獲得市占，尤其是博通現有的載板供應商。
外資認為，針對 800G IC 出貨量，供應鏈廠商預計需求將從 2023 年第四季度開始小批量出貨，並可能在 2024 年擴大規模，而且每個 800G 交換器 IC 的 ABF 載板含量可能比 400G 交換器 IC 高 75% 以上。
外資強調，維持對高階 ABF 載板市場前景的積極看法，並看到中低階市場 PC 市場的良好前景，相信 2024 年起 PC 相關 IC 產品將採用 2.5/3D 封裝技術，以及未來幾年整體 ABF 載材市場的更好需求，因此重申景碩「買進」評級，並維持目標價 127 元不變。
（首圖來源：shutterstock）
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