智原 Q3 每股賺 1.42 元!再獲國際客戶 ASIC 開案

作者 | 發布日期 2023 年 10 月 24 日 16:20 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 財報 line share follow us in feedly line share
智原 Q3 每股賺 1.42 元!再獲國際客戶 ASIC 開案


特殊應用 IC(ASIC)設計服務廠智原今日公布 2023 年第三季合併財務報表,營收為 29.6 億元,較上季成長 2%,年減 9%;第三季毛利率 43.2%,歸屬於母公司業主之淨利 3.5 億元,基本每股盈餘為 1.42 元。

回顧第三季,智原指出,整體營收在量產成長帶動下較上季成長 2%,達 29.6億元。IP 及委託設計(NRE)皆呈現季減,IP 營收 3.3 億,季減 4%,年減 13%;NRE 營收 3.2 億,季減 34%,年減 23%,但量產營收較上季成長11%,達 23.1 億。

智原稱,第三季受產品組合最佳化影響,毛利率優於公司預期達 43.2%;營業費用與上季相當,營業利益較上季成長 2% 達 4.3 億,營業利益率 14.5%,基本每股盈餘較上季降 14.5%,達 1.42 元。

智原強調,公司持續推進先進製程及先進封裝業務,上半年除了獲得國際客戶 14 奈米 AI ASIC 開案,亦積極佈局先進封裝(2.5D / 3DIC封裝)並與客戶合作切入小晶片(Chiplets)設計。第三季公司在先進封裝業務再有斬獲,成功再獲得國際客戶新開案,持續擴大價值。

展望第四季,整體營收較上季下降,全年營收雖受量產影響呈現短期拉回,但 IP 及 NRE 營收仍可望創新高,公司營運發展仍然正向。展望未來,智原表示,長期投入 IP 研發及 SoC 設計,不僅累積豐厚的技術更奠定公司在前段設計的專業能力,面對各式新興應用的蓬勃發展,公司將持續深化先進製程及先進封裝布局。

ASIC 業務方面,公司將加速 ASIC 新案拓展及晶片設計服務業務;在先進封裝方面,公司處在先進封裝垂直分工供應鏈的樞紐位置,具備生產管理的硬實力及研發設計的軟實力,透過彈性的商務模式及多元技術價值,可為客戶提供量身打造之「全面先進封裝方案」(Faraday Total Advanced Packaging),以滿足先進封裝市場多樣性的開案需求。

(首圖來源:智原科技)

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