華邦電總經理陳沛銘針表示，在公司在推出的 CUBE (客製化超高頻寬元件) 架構之後，還將藉由客製化記憶體 CUBE 產品線，進一步挺進 Hybrid bond 封裝整合系統單晶片 （SoC） 領域，未來主要以 AI 邊緣運算領域為主，預計 2024 年底前進行小量出貨，2025 年將開始對營收進行有意義的貢獻。
陳沛銘指出，華邦電現準備進入的先進封裝市場，會以難度高的領域做為主打項目。目前，包括力成、日月光、矽品等封測廠已經持續在發展的 Micro Bond，當前華邦電不會做考慮，而是會以難度更高的 Hybrid Bond 為主要發展領域。這方面有賴於華邦電推出客製化記憶體 CUBE 產品線，再加上 Hybrid Bond 先進封裝技術所提供的產品。
他強調，華邦電之所以會推出這樣的產品，主要在於當前各大記憶體廠所提供的高頻寬記憶體主要應用在伺服器，且幾乎都是以大容量為主，一般都是 32GB 以上。然而，許多 AI 邊緣運算客戶僅需要 4G，甚至或 2G 等較小容量的記憶體，這方面如果以 SRAM 來提供又非常昂貴，再加上客戶又有先進封裝需求的情況下，華邦電才會開始發展這領域的產品。
陳沛銘進一步解釋 Hybrid Bond 先進封裝技術，其關鍵在於在貼合邏輯運算晶片及記憶體之際，中介層以銅貼合來處理，並且在一定的溫度融合之下，將其兩個晶片互相連結。華邦電當前以 9 微米間距為主要發展技術，但也提供客戶 20 微米以上的製程。
陳沛銘強調，在 Hybrid Bond 市場領域，現階段僅有英特爾、三星及台積電等晶圓代工大廠能夠發展，主要是因為設備與無塵室標準與一般封裝廠高出不少。而在三大晶圓代工廠當中，目前以英特爾預計發展的技術最為領先。而華邦電預計能在 2024 年進行少量出貨，2025 年將有意義貢獻營收情況下，將能在此利基市場佔據有利位置。
(首圖來源：科技新報攝)
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