三星第三季記憶體虧損收斂,拿下 2023 年以來最佳業績

作者 | 發布日期 2023 年 10 月 31 日 10:55 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 半導體 line share follow us in feedly line share
三星第三季記憶體虧損收斂,拿下 2023 年以來最佳業績


三星電子今日公布了 2023 年第三季業績,第三季利潤較 2022 年同期下滑 78%,但是,因為遭受重創的記憶體市場開始出現復甦跡象,該公司第三季仍拿下了 2023 年以來的最佳業績。

財報顯示,三星電子第三季合併營收為 67.40 兆韓圜,較第二季成長 12%,此主要受惠於新智慧型手機的發布,以及高階顯示產品銷量增加。其中,因為行動旗艦機型的強勁銷售,以及對顯示器的強勁需求,營業利潤較第二季增加至 2.43 兆韓圜。另外,仍處於虧損狀態的設備解決方案(DS)部門的虧損也較第二季收斂。

(Source:三星

三星表示,由於高附加值產品的銷量和平均售價有所提升,記憶體業務持續減少虧損當中。系統半導體的獲利則是受到主要應用需求恢復遞延的影響,但代工業務因設計突破,進而獲得的新積壓訂單創下了季度新高。

至於,在手機面板業務方面,受大客戶新旗艦機型發布影響,獲利大幅提升,而大尺寸面板業務本季也呈現虧損收斂情況。另外,由於汽車客戶以及可攜式揚聲器等消費影音產品的訂單整體增加,使得汽車音響產品銷量增加,三星其下的哈曼 (Harman International Industries) 單季營業利益創下歷史新高。

第三季三星電子的資本支出達到 11.4 兆韓圜,其中設備解決方案部門的支出為 10.2 兆韓圜,三星顯示器支出為 0.7 兆韓圜。累計,2023年前三季的資本支出總額為 36.7 兆韓圜,其中 33.4 兆韓圜分配給設備解決方案部門,1.6 兆韓圜分配到三星顯示器。

展望 2024 年,三星表示,儘管大環境的經濟不確定性持續存在,但是記憶體市場狀況有望復甦。另外,設備解決方案部門將尋求擴大先進節點製程產品的銷售,並計劃藉由提高 HBM3 和 HBM3E 的銷售,以行業領先的 HBM 生產能力來滿足對高性能、高頻寬產品的需求。

對於代工業務,第二代 3 奈米 GAA 製程技術將開始大規模生產,並將在其位於德州泰勒市的新工廠運營。此外,在高級封裝業務中,將根據從國內外 HPC 客戶收到的多個訂單開始生產,包括該公司結合邏輯、HBM 和 2.5D 高級封裝技術的一次性服務訂單。

(首圖來源:三星)