SEMI 國際半導體產業協會公布最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast，WFF），全球半導體產能繼 2023 年以 5.5% 成長至每月 2,960 萬片晶圓（wafers per month，wpm）之後，預計 2024 年將增速成長 6.4%，突破 3,000 萬片大關。
最新一季全球晶圓廠預測報告顯示，2022 年至 2024 年預測期間，全球半導體產業計畫將有 82 座新設施投產，其中 2023 年及 2024 分別有 11 座及 42 座投產，涵蓋 4 吋（100mm）到 12 吋（300mm）晶圓的生產線。
有別於 2023 年的產能擴張溫和主要受到市場需求走緩，半導體受到庫存進入調整期所致，2024 年包含生成式 AI 和高效能運算（HPC）等應用推動，以及晶片在終端需求的復甦，加速先進製程和晶圓代工產能擴增。
SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，全球市場需求走向復甦，各國政府獎勵措施，帶動主要晶片製造地區晶圓廠建設和設備投資大幅成長，而半導體策略牽動全球政經局勢影響性日益增加，成為半導體產能成長關鍵催化劑，預計 2024 年全球產能將成長 6.4%。
中國推升半導體產業擴展
受惠政府資金挹注和其他獎勵措施，預期中國將擴大其在全球半導體產能的占比，中國晶片製造商預計 2024 年將展開 18 座新晶圓廠，產能年增率將從 2023 年的 12% 提升至 2024 年的 13%，產能將從 760 萬片推升成長至 860 萬片。
台灣仍將維持全球第二大半導體產能排名，產能年增率分別為 2023 年的 5.6% 及 2024 年的 4.2%，每月產能由 540 萬片成長至 570 萬片，預計自 2024 年起將有 5 座新晶圓廠投產，而全球半導體產能排名第三的韓國，預計 2024 年將有 1 座新晶圓廠投產，產能將從 2023 年 490 萬片成長 5.4% 至 2024 年 510 萬片，至於產能位居全球第四的日本，預計 2024 年將有 4 座新晶圓廠投產，產能將從 2023 年 460 萬片成長至 2024 年 470 萬片，年成長率約 2%。
全球晶圓廠預測報告顯示，美洲地區到 2024 年將有 6 座新晶圓廠投產，晶圓產能年增率將達 6% 提升至 310 萬片，至於歐洲和中東地區在 2024 年將有 4 座新晶圓廠投產，預計將增加 3.6% 產能，達到 270 萬片，最後東南亞 2024 年將展開 4 座新晶圓廠投產，預計產能將增加 4%，來到 170 萬片。
晶圓代工領域產能持續強勁成長
晶圓代工業者合計將持續採購最多的半導體設備，引領半導體產業擴張，其產能提升將從 2023 年的 930 萬片，至 2024 年達 1,020 萬片的新紀錄，受到個人電腦和智慧型手機等消費性電子產品需求疲軟影響，2023 年記憶體領域產能擴張趨緩，DRAM 領域產能預計在 2023 年微幅增加 2% 至 380 萬片，2024 年則增加 5% 至 400 萬片；3D NAND 每月產能預計 2023 年持平，保持在 360 萬片，隔年則將成長 2% 至 370 萬片。
分離元件和類比領域，電動車進展仍是產能擴張的關鍵驅動因素，分離元件產能預計將在 2023 年成長 10%，達到 410 萬片，到 2024 年將成 長7%，達到 440 萬片，而類比領域產能預計將在 2023 年成長 11%，達到 210 萬片，到 2024 年則將成長 10%，達到 240 萬片。
（首圖來源：shutterstock）
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