力成 2023 年營收年減 16%，2024 年預計業績將逐季成長

封測大廠力成科技董事長蔡篤恭表示，隨著人工智慧（AI）時代來臨，拉抬 HBM 高頻寬記憶體的市場需求。因應這樣的情勢，力成新購買的設備預計 2024 年第二季初進駐，在經過客戶驗證後，最快 2024 年年底即可進行日本客戶的 HBM 晶片封測業務。

力成科技 2023 年 12 月營收金額來到新台幣 64.79 億元，較 11 月增加 0.17%、較 2022 年同期也增加 12.09%。合計，第四季營收為 190.33 億元，較第三季增加 3.17%、較 2022 年也提升 3.43%，為近五季的歷史新高紀錄。累計，2023 年營收來到 704.4 億元，較 2022 年減少 16.07%。

蔡篤恭指出，力成發展矽通孔（TSV）技術已經有十多年的經驗，過去應用在 CIS 上，現在也可以應用於 HBM 產品上。尤其，現階段的晶圓越來越薄，也需要更精細的研磨。所以，力成已經先行購入與晶圓廠同款的 CMP 設備，進一步為客戶提供堆疊技術。

至於，先前宣布力成攜手記憶體廠華邦電開發的 2.5D、3D 先進封裝，其中力成主要提供 CoW 與 TSV 技術，而華邦電則是負責中間層（Interposer）製作的部分，目前已有開發專案進行當中，預計2024年第四季將會有效益展現。而力成也將會自 2024 年底開始會積極投入資本支出，用於新技術與產能，預計投資金額將超過新台幣百億元之譜，甚至有望超過歷新高的新台幣 170~180 億元水準。

展望未來，力成科技執行長謝永達則是指出，儘管 2024 年中國西安廠的交割會影響半年營收。不過，在記憶體市場復甦，需求回溫、加上先進封裝需求強勁的帶動下，2024 年前三季公司營收有望逐季成長，且預計到了第三季將增幅明顯，使得 2024 全年業績也將優於 2023 年。

(首圖來源：科技新報攝)